原文网址：https://news.mydrivers.com/1/833/833431.htm
原文标题：高通最强5G芯片！骁龙8 Plus跑分曝光：骁龙8屈居第二
原文来源：2022-05-19 14:47:19 出处：快科技作者：振亭 编辑：振亭
本文：
5月19日消息，搭载高通骁龙8 Plus旗舰处理器的三星Galaxy Z Flip4（型号为SM-F721U
）现身GeekBench跑分网站。
跑分页面显示，高通骁龙8 Plus的单核成绩为1277，多核成绩为3642，
单核成绩相比骁龙8又有小幅提升（骁龙8单核成绩在1230分左右），
这是高通最强悍的5G芯片。
骁龙8 Plus跑分
https://img1.mydrivers.com/img/20220519/s_3f8233899d1b4541bf46e302553aad66.jpg
高通骁龙8跑分，样机为三星Galaxy S22 Ultra
https://img1.mydrivers.com/img/20220519/s_25ff375ad6464a02bf100eaa131ccb15.jpg
据悉，高通骁龙8 Plus基于台积电4nm工艺制程打造，这颗芯片由超大核Cortex X2、大核
Cortex A710和小核Cortex A510组成，GPU为Adreno 730。
其中超大核主频达到了3.2GHz，超过了自家的高通骁龙8和对手联发科天玑9000。PS：高
通骁龙8 Cortex X2超大核主频为3.0GHz，联发科天玑9000 Cortex X2超大核主频为
3.05GHz。
这颗芯片将于明天正式发布，安兔兔跑分将会再创新高，值得期待。
心得:
多核成长10%左右，这样好像也很难说真的很Plus
不过Thermal Solution可能比较接近性能机种会比拼了项目吧
比如说用更大片的均热板或热导管之类的
如果有厂商会说他连Thermal Gel或是Thermal Pad都不用的话
这样感觉好像会更厉害些?