1.原文连结：https://www.cool3c.com/article/173386
2.原文标题：高通推出 Qualcomm S5 、Qualcomm S3 等 Snapdragon Sound 平台，
带来 LE Audio 、 CD 级未压缩音讯、先进降噪等技术
3.原文来源(媒体/作者)：Cool3C/Chevelle.fu
4.原文内容：
https://i.imgur.com/AMA7h5y.png
高通在 MWC 宣布 Snapdragon Sound 平台推出两款新产品线，包括高阶平台 Qualcomm
S5 ( QCC517x )与主流平台 Qualcomm S3 ( QCC307x )，此两项新平台皆具备
Snapdragon 先进特色，包括基于 aptX 的 CD 级无损音质传输、先进环境与通话降噪技
术，并使用支援 LE Audio 的蓝牙 5.3 标准，搭配行动装置端的 Qualcomm
FastConnect 6900 与在此次 MWC 公布的 Qualcomm FastConnect 6900 子系统，可展现
自降噪到音质等全方位 Snapdragon Sound 体验。
Qualcomm S5 与 Qualcomm S3 目前已经向客户提供样品，预计 2022 年下半年可见商用
产品问世
照片中提到了Bluetooth 5.3、with dual mode、LE Audio radio，跟参孙公司有关，包
含了多媒体、数字键盘、产品、产品设计、设计
https://i.imgur.com/gBif1fC.png
▲ Qualcomm S5 与 Qualcomm S3 皆具备传统蓝牙与蓝牙 LE Audio 双模
Qualcomm S5 与 Qualcomm S3 皆采用标准蓝牙音讯与 LE Audio 双模式，同时借助
Qualcomm aptX 与先进音讯技术，可支援包括 16bit 44.1kHz 的无损蓝牙音质，以及
24bit 96kHz 的蓝牙高解析音质，同时在通话具备 32kHz 超宽带语音通话，并能够进行
立体声收音，此外借助持续进化的通讯技术，可在复杂环境维持设备连接的稳定，且在游
戏模式下，不仅具备 68ms 低延迟，更可在具备聊天功能的游戏提供双向语音通道。
借由纳入 LE Audio ，Qualcomm S5 与 Qualcomm S3 具备更低的功耗，并且还支援全新
的音讯共享、音讯广播等技术，此外还具备蓝牙多点无线连接，另外透过第三代的自适应
主动酱噪技术，不仅支援传统的封闭型态降噪，更可因应配戴的密闭程度进行自适应调节
。
5.心得/评论：
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最近MWC大会带来很多新技术的预览，这个是跟昨天X70芯片一起发表的
高通新的音讯S3(307x)和S5(517x)平台，结合蓝牙5.3新的LE Audio技术
支援最高到24bit 96kHz的无损音质，已经可以说是相当优秀的表现了
目前蓝牙编码瓶颈，在于音讯编码需求已经很接近蓝牙频宽的上限
加上还有抗干扰的余裕考量
如果要能有更好的音质，就要在蓝牙技术和加解密能力上加强
而且用的是新的LE Audio还更省电
依照平台技术推广的进度，加上还要等蓝牙耳机方的适应
大概要等两到三年后，才会全面用得上吧