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曝天玑9000旗舰手机春节后登场：搭载150W最强快充
3.原文来源(媒体/作者)：例:苹果日报/王大明(若无署名作者则不须)
快科技 / 建嘉
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上个月，联发科正式发布了至今最强的旗舰芯片——天玑9000。
据介绍，天玑9000采用台积电4nm制程，采用新一代Armv9架构，CPU方面内建1颗超大核（
[email protected]）、3颗大核（[email protected]）、4颗能效核心（
[email protected]），8MB L3缓存+6MB SLC。
从已知的硬件规格上来看，天玑9000是联发科旗舰芯片距离超越高通最近的一次，整体规
格上两者完全一致，但是其采用了更稳定台积电工艺，这也让不少网友对其抱有很大希
望。
遗憾的是，由于量产排期的问题，天玑9000目前还未能成功上市，落在了骁龙8的后面。
不过根据最新爆料显示，天玑9000旗舰将会在春节后大规模登场，其中还包含一些真正的
顶级旗舰，在萤幕、拍照、快充等方面都会全面补齐。
从@数码闲聊站 的爆料来看，还可能会出现破纪录的配置，搭载125W快充，甚至是150W快
充规格，这也是目前安卓阵营的最强配置，有望将充电时间缩短到10分钟左右，非常值得
期待。
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150w?
除了oppo以外就小米在研究快充了吧
先不说天9的上市
其实我还更期待天玑8000
目前看比较是跟S870同级的
那如果放到万元初的中高阶
感觉非常有竞争力啊!!