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原文标题联发科明年旗舰芯片天玑2000传送样 效能更胜高通S898
原文来源：苹果新闻 （陈俐妏／台北报导）
原文内容：下一轮旗舰处理器起跑！继三星Exynos 2200后，联发科（2454）明年天玑2000消息也不
断，天玑2000采用台积电4奈米先进制程，相关样品已在合作伙伴做内部测试，明年首季
将搭载终端上市，业界也传出，这款天玑2000效能，更胜高通明年旗舰款S898。
Arm宣布推出Armv9指令集架构后，联发科就是首批客户，将率先采用Armv9指令集架构打
造产品，市场预期联发科以Armv9指令集架构打造的处理器将导入Cortex-X2客制化CPU，
big.LITTLE大小核心配置中，作为大核设计的Cortex-A710 CPU，以及作为小核设计的C
ortex-A510 CPU。
联发科天玑2000将采用台积电4奈米制程，台积电此一制程对比三星的具备稳定的优势。
以高通S888 和 三星Exynos 2100 都是基于三星的 5 奈米打造，但效率偏低。 台积电
先进制程优势有望延续到4 奈米工艺。
换言之，联发科天玑Dimensity 2000 可望比高通S898、三星Exynos 2200 更高的效率，
因高通S898、三星Exynos 2200都次采用三星4奈米制程，不过，联发科芯片组在图形处
理器（GPU）表现可能会稍差一些
心得
天玑2000可以跟高通s898并驾齐驱？
发哥要起飞了吗？
我猜介于s870-s888之间啦
高通s865 2020年2月首发
联发科天玑1200 2021年3月首发
天玑出来后发哥只落后一年多
以前的芯片大概落后高通三年