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原文标题联发科明年旗舰芯片天玑2000传送样　效能更胜高通S898
原文来源：苹果新闻 （陈俐妏／台北报导）
原文内容：下一轮旗舰处理器起跑！继三星Exynos 2200后，联发科（2454）明年天玑2000消息也不
断，天玑2000采用台积电4奈米先进制程，相关样品已在合作伙伴做内部测试，明年首季
将搭载终端上市，业界也传出，这款天玑2000效能，更胜高通明年旗舰款S898。
Arm宣布推出Armv9指令集架构后，联发科就是首批客户，将率先采用Armv9指令集架构打
造产品，市场预期联发科以Armv9指令集架构打造的处理器将导入Cortex-X2客制化CPU，
big.LITTLE大小核心配置中，作为大核设计的Cortex-A710 CPU，以及作为小核设计的C
ortex-A510 CPU。
联发科天玑2000将采用台积电4奈米制程，台积电此一制程对比三星的具备稳定的优势。
以高通S888 和 三星Exynos 2100 都是基于三星的 5 奈米打造，但效率偏低。 台积电
先进制程优势有望延续到4 奈米工艺。
换言之，联发科天玑Dimensity 2000 可望比高通S898、三星Exynos 2200 更高的效率，
因高通S898、三星Exynos 2200都次采用三星4奈米制程，不过，联发科芯片组在图形处
理器（GPU）表现可能会稍差一些
心得
天玑2000可以跟高通s898并驾齐驱？
发哥要起飞了吗？
我猜介于s870-s888之间啦
高通s865 2020年2月首发
联发科天玑1200 2021年3月首发
天玑出来后发哥只落后一年多
以前的芯片大概落后高通三年

干直接延后到明年了原本设计好的芯片 看来转成明年的中高阶芯片联发科去年有抢台积电五奈米制程的产能明年的天玑芯片 要是制程和堆料是今年的高阶芯片规格 应该是本来的天玑2000想要抢攻高阶芯片很OK 只怕像Helio X30叫好不叫座