大家好～
众所周知，三星设计或代工，基本上就是地雷保证，加上我自己用S10e，对三星在处理器这
方面的功力，真的不抱太大期望。
切入正题，三星在制程上是出了名的灌水王，也导致实际表现相较同期或对标的台积电，没
有实质上的威胁，狐假虎威的感觉，不过这仅仅代表同级别的产品，电晶体密度不同而已吧
？其他的资讯无从得知，那为什么三星就会比较雷呢？
如果单比密度好了，那拿三星5nm打台积10nm，这样总会赢了吧？可是好像比较少台积的负
评，感觉三星即使搞到3nm也不被看好，所以代表制程里还有其他因素，造成结果不如预期
囉？
另外在设计和制程两间企业之间的关系，是一开始双方就先谈好合作，合力开发改良生产，
还是其中一方设计好，成品测试过后没什么大问题后，直接丢给对方代工呢？
举888的例子好了，我自己认为高通应该也有设计上的缺失，再配上三星代工才烂掉，不知
道这样的想法是否正确？
那在870没888那么热的情况下，主因是代工换人做，还是基于设计上的不同所造成？毕竟87
0好像比较晚出，但又好像是865系列，感觉并不完全是制程上问题，这样888甚至是猎户座
给台积代工的话，就会比较凉吗？
最后提一个AMD，近期的进步有目共睹，我一直记得是辣个男人，将处理器的基准提升到了
另一个水平，再加上台积的制程助攻，才能缔造出今日这番佳绩。
一样的问题，到底是因为AMD的改造，还是借由台积本身的优势，又或者是他们在一开始确
认过眼神后，共同研发的成果呢？
我的疑问谷歌似乎没有解答，希望版友可以替小弟解惑，感谢！