※ 引述《garyoldb (盖瑞欧德B)》之铭言:
: 1.原文连结:连结过长者请使用短网址。
: https://ctee.com.tw/news/tech/481390.html
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: 联发科推天玑5G开放架构 抢新市场
: 3.原文来源(媒体/作者):例:苹果日报/王大明(若无署名作者则不须)
: 工商时报 苏嘉维
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: 联发科29日推出天玑5G开放架构,并将其内建在天玑1200行动平台里头,替相机、显示器
: 、图像等子系统提供客制化的解决方案,搭载天玑5G开放架构客制芯片的装置将于2021年
: 7月上市。法人指出,联发科提高客制化后,可让智慧手机功能变化更贴近品牌端期望,
: 可望借此扩大产品出货动能,维持市占成长动能。
: 联发科表示,为了让终端厂商有更多弹性客制化5G行动装置,并满足不同消费者客群,因
: 此推出天玑5G开放架构,并内建于天玑1200行动平台,提供更接近底层的开放资源,当中
: 包含相机、显示器、图像、AI处理单元、传感器及无线连接等子系统提供客制化的解决方
: 案。
: 联发科无线通讯事业部副总李彦辑表示,联发科正与全球智慧手机大厂合作提供个性化的
: 使用者体验,让消费者手上的旗舰5G手机与众不同。搭载天玑5G开放架构的终端产品将于
: 7月上市。
: 以多媒体体验为例,天玑5G开放架构让装置厂商可使用内建于芯片的多核AI与显示处理器
: ,以及AI场景画质优化(AI-PQ)、AI超级分辨率(AI-SR)等功能,也可开发自己的演算
: 法。
: 另外在相机处理器当中,装置制造商也能藉著天玑5G开放架构使用天玑1200的相机硬件引
: 擎,根据他们选择的参数、相机传感器和软件来设计优化效果,调整景深、防震、矫正、
: 调色等,达到硬件级视觉体验。
: 法人指出,联发科以开发更多5G芯片组客制化功能,借此巩固品牌厂关系,且有望拿下更
: 多品牌厂的中低阶机种订单,维持市占率持续成长,以迎战高通下半年将在台积电量产所
: 带来的冲击。
: 据了解,高通下半年将在台积电6奈米制程量产中高阶5G智慧手机芯片,扩大产能布局,
: 并解决2021年以来产能不足的问题,高通力拼在下半年拿回先前流失的部分中高阶市占率
: 。
: 根据Counterpoint Research最新释出的手机芯片市占率报告,联发科在2021年有望以37
: %拿下全球市占第一宝座,打败高通的31%市占。法人指出,当中关键除了联发科产品性
: 价比高之外,又获得台积电、联电、力积电等各大晶圆代工厂支援,使产品出货相较高通
: 顺畅。
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: 2021年是联发科大有斩获的一年
: 6月营收 477亿元连续创新高 且较5月增加15.56%
: 随着天玑系列成功打入5G市场 法人也将股价喊上1200
: 下半年还要再推出天玑2000...
: 是否能超越HTC历史最高价1300元 为HTC报仇呢?
有人提到更新问题,联发科的芯片售价不包含更新的费用,也就是厂商要更新是要另外花钱
这样却说厂商不愿意花钱?怪了,你联发科大可学高通把更新费用加上去卖,看看厂商买不买单。
自己要降价求销量,却怪厂商不愿意多花钱买?是强迫人人都要把选配买满就是了?