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维修难度极低！华硕 ZenFone 8 Flip 拆解评测出炉
3.原文来源(媒体/作者)：例:苹果日报/王大明(若无署名作者则不须)
自由时报/综合报导
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2021/05/24 18:00
3C科技频道／综合报导
华硕（ASUS）于本月（5）推出的新机 ZenFone 8 Flip 不只价格亲民，规格也
非常强劲，同时延续了翻转三镜头设计。而国外拆解团队《PBKreviews》稍早也
针对该机，推出了拆解评测报告。
目前市面上采用这种特殊翻转三镜头设计的手机有两家，除了华硕 ZenFone 8
Flip 外就是三星（Samsung）的 Galaxy A80。《PBKreviews》拆解也证实，
ZenFone 8 Flip 最复杂的设计也就是翻转三镜头模组，但同时意外地也是该机
最好维修的部分。
由于采用模组化设计，ZenFone 8 Flip 的翻转三镜头可以轻易进行零件更换，
且拆机过程并不复杂，内部使用的胶水也不多，维修人员可以直接使用螺丝起子
就将手机拆解。
而相对镜头模组，ZenFone 8 Flip 使用的电池设计则非常传统，内部也没有复
杂的冷却系统，有趣的是该机还内建了许多水渍侦测器，或许是为了更好地辨明
机身进水后的责任归属。
《PBKreviews》也总结 ZenFone 8 Flip 是一款非常容易维修的手机，内部大量
使用螺丝，且很多地方都是使用模组化设计，这在今日流行胶水黏合的旗舰机是
相当罕见的，对用户来说非常友善。
https://youtu.be/arq0vl-j1Do
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容易维修这个对消费者来说当然是件好事了，过保或人损后也许更容易找到会维修的外厂
而这款毕竟不是防水手机，这边也提到里面水渍侦测敏感，使用可要特别小心