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https://chinese.engadget.com/mediatek-dimensity-900-075441003.html
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联发科技带来 6nm 的天玑 900 中阶 5G 芯片
3.原文来源(媒体/作者)：例:苹果日报/王大明(若无署名作者则不须)
engadget中文版/Sanji Feng
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预计今年 Q2 推出。
联发科的中阶 5G 处理器今天又迎来了一款新品天玑 900。这款芯片是基于
6nm 制程，采用了两颗 2.4GHz Cortex-A78 大核心加六颗 2.0GHz A55 小核心
的 CPU 组合，GPU 则选用了 Mali-G68 MC4。与此同时其还配备有联发科第三
代 APU，并支援 UFS 3.1 储存和 LPDDR5 RAM，后一项可是更高阶的天玑
1200/1100 都没有的规格呢（这两款只支援到 LPDDR4X）。
天玑 900 可搭配最高 120Hz FHD+ 萤幕，支援最高 108MP 相机和 4K HDR 录影
。连线能力方面，它支援双模 5G 双卡双待、双载波聚合、双卡 VoNR，另外也
适用于 WiFi 6 和蓝牙 5.2。根据官方介绍，搭载天玑 900 的手机预计会在今
年 Q2 问世，但首发厂商目前还没有确认。
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虽然叫做900，支援了LPDDR5和UFS 3.1算是满好的
效能以核心搭配来说用上了A78，应该可以期待
看看这个6nm制程能不能帮助在中阶手机能有堪用的效能与不错的省电