高通第二代 3D Sonic Sensor 超音波屏下指纹方案速度提升了 50%
识别面积也增加了 77%。
Sanji Feng
2 小时前
趁著 CES 2021 的机会，高通宣布了一些旗下超音波屏下指纹辨识技术的更新。
他们这次新发的第二代 3D Sonic Sensor 方案拥有比前代多 77% 的识别面积（
从 4mm x 9mm 增加到了 8mm x 8mm），在此基础上组件可以蒐集到过去 1.7 倍
的生物数据。与此同时，高通称新方案的数据处理速度也加快了 50%，因此最终
用户解锁手机的速度也会变得更快。
当然，论识别区域的大小，第二代 3D Sonic Sensor 仍没有办法跟一年多前发
表的 3D Sonic Max 相比（它足足有 20mm x 30mm，而且可以双指同时辨识）。
不过顺利的话，3D Sonic Sensor 的新技术在今年初便会推出市场，结合过往的
情况，首发的机种多半就是 Galaxy S21 了吧。
https://engt.co/35ALcRc
心得：
萤幕下指纹这个也算是现在满常见的一项技术，想要正面指纹又不想要脸部辨识的选择
这次提升了面积跟一半的处理速度，希望能带来更好更准的体验

光学的没那么慢 我觉得结构光脸部辨识应该是目前兼具安全好用的方式