04:102021/01/11?
工商时报
https://www.chinatimes.com/newspapers/20210111000161-260202
涂志豪／台北报导
手机芯片龙头高通发布2021年高阶5G手机芯片Snapdragon 888（S888），采用三星
联发科2021年加强与台积电在先进制程合作，第一季6奈米天玑1200系列5G手机芯片进入?
高通发表采用三星5奈米制程的高阶5G手机芯片S888由小米11首发，根据外电揭露的实测?
不过S888的运算功耗明显提高，不论单核或多核的功耗均较上代S865高出32～43％，而在
事实上，2020年下半年至今，市场就不时传出高通因为制程问题，有意将部份订单转投台
台积电Fab 18厂第三期将于第一季进入量产，届时5奈米月产能合计达9万片，2021年除了苹果扩大采用5奈米量产iPhone应用处理器及Arm架构电脑处理器，超微预期年底会完成新一代5奈米Zen 4设计定案并量产，至于高通及联发科的5G手机芯片会在第四季同时采用台积电5奈米投片。法人看好台积电5奈米利用率维持接近满载，2021年营收占比20％目标应可顺利达阵。
备注：
会怕就好