高通 2020 Snapdragon 线上技术峰会会后连线访谈：整合 5G 基频的 Snapdragon 888
用三星 5nm 是 3 年前评估后结果，与微软持续合作将深化高通于行动运算版图
https://www.cool3c.com/article/158401
在台湾时间 12 月 2 日凌晨举办的高通 2020 Snapdragon 线上技术峰会后的数个小时进
行两场访谈，第一场由高通总裁 Cristiano Amon 、高通资深副总裁暨行动部门总经理
Alex Katouzian 与亚太区媒体进行越洋连线访谈，另一场则由高通副总裁暨台湾与东南
亚区总裁刘思泰进行台湾与东南亚区的市场面访谈。
虽然高通在首日技术峰会并未公开 Snapdragon 888 的技术细节，仅强调几项特点，不过
确认 Snapdragon 888 再度由 Snapdragon 865 的台积电代工转以三星 5nm 代工；为何
再度由台积电转为三星，高通表示，旗下产品规划仍强调采 3 年周期规划，通常选择代
工厂是在产品问世的两年半左右，高通会自各方面评估代工厂，包括晶圆设计规划，制程
，生产良率等并制定 KPI ，而当前 Snapdragon 888 选择三星是因为此次三星能符合高
通所需条件。不过根据部分财经媒体私底下说法，除了三星可能开出优惠的代工条件外，
当前台积电产能爆满恐怕也是关键原因。
此次 Snapdragon 888 也是高通继 Snapdragon 855 与 Snapdragon 865 两世代采独立
5G 数据芯片搭配后，首度于旗舰平台整合 Snapdragon X60 5G 基频技术，不再需要额
外芯片，除了更为节能外，也具备包括 mmWave 、 Sub-6GHz 完整功能的 5G 数据技术，
加上稍晚将会揭开技术细节的第六代 AIE 功能，高通也选择以更醒目的 888 作为代号，
代表 Snapdragon 88 带来超越与革新的表现，也请期待稍晚更多的技术细节与解密。
至于旗舰平台当前在市场的接受情况似乎较前几年更为衰退，高通对其采不同的观点，表
示近年旗舰平台有相当独特的市场变化，除了求新、求变的金字塔顶端用户需求外，由于
旗舰设备的销售周期往往超过一年，可能在邻近下一代设备问世前后价位调整到更亲民的
高阶价位，由于性能与功能仍远超新一代高阶产品，使消费者乐于购买前一代旗舰设备。
同时，随着 5G 开始商转营运，高通预期接下来 5G 设备价位将自 250 美金到 1,000 美
金之间，也产生更多的设备层级，高通也会为了满足市场需求持续推出 5G 产品线，预告
2021 年内包括 Snapdragon 600 、 Snapdragon 700 与 Snapdragon 800 系列都会有产
品更新。
而中美贸易战部分，高通并未正面回应是否获得美国政府输出 5G 平台予华为的核可，仅
强调高通与中国设备制造商持续保有积极的合作，此次 Snapdragon 888 也有多家中国手
机制造商将进行首发与确定导入。至于此次三星并未列在合作伙伴清单中，高通表示有许
多合作伙伴并未在此时宣布采用 Snapdragon 888 ，除了目前公布采用 Snapdragon 888
的厂商外，接下来也会有许多采用 Snapdragon 888 的品牌。
被问到关于苹果自行设计 Apple M1 作为 PC 平台核心，更早进入 Windows 10 供应链的
高通有何看法？高通认为他们与微软的合作相当愉快，由于 PC 产业牵涉复杂，并非一朝
一夕就能改变与颠覆生态，但以 Snapdragon 8cx 为首的 Windows 10 on Snapdragon 设
备已经展现良好的使用体验与续航力，高通与微软双方也将持续合作打造轻薄、效能强大
且可提供持续网络连接的 PC 型态设备。
高通副总裁暨台湾与东南亚区总裁刘思泰被问到当前虽然美国已经开始导入 mmWave ，不
过目前东南亚状况似乎还是以 Sub-6GHz 为主，刘思泰表示就他所知亚太区已经陆续有营
运商开始规划 mmWave ，他相信 2021 年 mmWave 会在亚太有显著的增长。
刘思泰也预告 12 月中旬高通将前往高雄携手中华电信与日月光展现结合 5G mmWave 的
智慧工厂应用，届时将透过 5G mmWave 技术展现高速低延迟网络如何为高科技的产线带
来创新。