这篇新闻稿写得乱七八糟 甚至是phone arena的原文都写得不完整
这个专利的原理就是如果手机侦测到用家使用可以帮助散热的手机壳
那手机会使用不同的热管理 让cpu运作更有效率
当使用铝合金这种可以帮助分散热源的材质时
系统会提高cpu的温度上限 让cpu的运作更快
因为铝合金机壳可以帮助把热源分散
而不会聚集在一点烫到使用者的手...
基本上专利的点在于手机可以跟保护壳沟通
提供最佳的热管理方案