[心得] Sony Xperia z5 石墨烯散热和一些散热改散测试

楼主: jyenhuang (jyen)   2020-10-28 03:33:21
话说我的sony xperia z5自从上次换电池以后又快两年了
电池蓄电量似乎又降低了不少 加上手机背盖有点松脱
而且手机很热 慢到连在fb上看影片都会卡 很不正常
所以我决定来换电池顺便做一点散热改善工程!
ps. 去年我曾经贴过用导热片大幅改善z5散热的文章
不过后来因为我选用的导热片太厚导致背盖翘起
所以没多久以后我就把导热片又拿掉了XD
因为拆手机时没有另外的相机在旁边 所以我没有照相 纯文字描述!
1. 首先我把背盖又拆掉以后 我优先换了电池
从现在开始我的手机都是处于"无背盖"的状况下做测试
我先用了cpu throttling test这个app看了一下cpu待机的温度
idle时cpu的温度竟然高达恐怖的55度! (文章最后有说明)
(ps. 3d mark读到的温度是错的 根据我的测试应该是萤幕下方的温度)
跑了10分钟的测试以后平均值只有23GIPS
Geekbench single core 约135, multicore 约390
3D mark sling shot约1350...都是惨不忍睹的成绩
而且都远低于我上网查到, sony xperia z5该有的成绩!
所以我就开始了改造散热的工程!
2. 因为这一两年石墨烯散热很有名 所以我就上网买了一片号称25nm,
导热能力2200W/mK的石墨烯贴片来玩玩看!
首先我把主机板从手机上拆下来
然后把主机板向背盖那一面左边的金属屏蔽壳(也有人叫他保护盖)拆下来
里面有一颗电源管理芯片和rom...
这里虽然没有cpu...但是位于cpu的正下方
所以很热 因为cpu的温度会直接传导过来...
另外电源管理芯片本身也很热
所以改善这个部分的散热也可以帮助cpu降温!
仔细观察电源管理芯片其实远低于旁边的那些电晶体和rom...
所以我帮他上面加上了0.5mm的导热片 (0.3mm太薄不够)
让热量可以更直接传导到屏蔽罩上面
同时在rom上面贴上导热双面胶用来重新固定屏蔽罩
接下来我就把屏蔽罩装回去 然后把主机本接回去很快的在跑一下测试
光是这个小小的动作就让待机温度降了将近2度
cpu throttling 平均差不多有27 gips
geekbench 5 single core来到了15x的水准 multicore 没啥影响
3d mark sling shot也差不多来到 1500的成绩!
3. 接下来我又把主机板拆下来 打该主机板向萤幕那面右侧的屏蔽盖
里面有cpu/内存混装的芯片和另外一个电源管理芯片
其中cpu和屏蔽盖之间原本是有一层薄薄的白色的导热胶的
上网查了一下这种导热胶的导热系数很低 大概都只有1.5W/mK的水准
所以我就把它移除 抹上了cpu用导热膏
然后电源管理芯片上同样放上一片0.5mm导热片
然后把屏蔽盖盖回去...
然后屏蔽盖和热导管之间也有导热胶 不过比导热盖和cpu之间厚很多
考量到厚度和表面的不平
所以我用0.5mm导热垫而不是用cpu导热膏取代了这里的导热胶
这时我又把主机板装回去做了一点测试...
这次温度改善了3.5度左右 (idle)
cpu throttling test 10分钟平均成绩来到31 gips
geekbench 来到了175左右 multicore来到450的水准
3D mark sling shot差不多也有 1700的水准
4. 接下来我基于好奇心 把电池和萤幕中间的那一大块金属板上面贴了一大张石墨烯
然后稍微看了一下温度...待机温度又降了1度左右 有点效果
5. 最后我把主机板装回去 然后把电源控制芯片的屏蔽盖上放了一小片0.3mm导热片
帮助把热导到被盖上...
然后用夹子暂时把被盖夹回去 看了一下cpu idle的温度 又降了约2度
大概就是46.x左右的温度
也就是纯粹的背盖也是有散热的作用
这时cpu throttling test 10分钟平均又提升到了34左右
geekbench 5 185, multicore还是维持在450左右
3d mark sling shot约1800
6. 接下来我把背盖内侧贴了几乎满满的石墨烯贴片
这次把背盖装了回去
再跑cpu throttling tests...待机时cpu的温度降到了42度左右
等于比没有石墨烯时又多降4.x度 多了石墨烯散热有了明显的改善!
cpu throttling test 10分钟平均达到了39,
geekbench 5 约220, multicore 约500,
3d mark sling shot约2000.
效能改善颇为明显
这时我必须说一下 虽然石墨烯明显改善了散热
但是温度在压力测试之下并不会降低
因为改善的散热会被提高的效能所抵销
所以网络上一下测试石墨烯贴片的影片或网站都是贴上石墨烯以后
让手机跑几分钟的压力测试然后去量温度 宣称温度几乎没改变或只降低一两度
其实这是不准的...
看idle时的温度或者效能测试的数字反而才能看出石墨烯的效果!
不过一直到这里, 我还是很奇怪,
为什么我花了这么多功夫,
才把我这台sony z5的效能提高到一台正常的z5该有的表现呢?
这时我才想到我的手机安装了一堆常驻app和widgets...
然后把我那些app和widgets暂时移除掉以后...
待机温度降到了38度
然后 cpu throttling 10 分钟测试一口气飙升到47gips
geekbench 5也飙升到了single core 270
Multicore 690左右的成绩
3d mark提升相对较少 但也到了2350左右...
最感动最感到的是, 在cpu throttling压力测试之下,
竟然第一次出现了6个核心同时运作超过10秒的场景!
在sony原始的设定之下几乎都只有四核心 偶而五核心这样
到这里我才发现, 原来我手机的效能是被这些常驻app和widgets吃掉了
XD
不过经过了这些改善 知道了效能消失的原因 同时也提高了效能和散热
又换了电池,
现在准备让这台z5再战两年!
至少现在看fb还有影片已经完全没有任何卡顿了!
作者: Hohenzollern   2020-10-28 05:59:00
移民阿拉斯加S810就八核全开
作者: wangtenghong   2020-10-28 07:42:00
想到Z5是S810.XZ是S820,两颗喷火龙U就心累了,换港版双卡XZ1(S835)比较省心
作者: Hohenzollern   2020-10-28 09:11:00
开六核应该是二颗大核+四颗小核吧?手机厂商对付S810不是降频就是关核或许要刷第三方ROM才能解封八核S820不算雷啊 是S835进化大多才显得不好
作者: tsuzukiasato (上善若水无欲则刚)   2020-10-28 18:52:00
Z5服役中~

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