之前骁龙7系 支援UFS2.1单通 都是uMCP封装，后来的麒麟8系、765G、一些天玑系
的双通道也是这种封装
肥威
https://m.weibo.cn/detail/4562372994013414
美光发布全新的LPDDR5+UFS 3.1的uMCP多芯片封装，命名为uMCP5。
借助LPDDR5，速率从LPDDR4x的4266Mb/s提升至6400Mb/s，骁龙865才支持到5500Mb/s，
这中端SoC内存性能要打爆旗舰？[允悲]和LPDDR4相比，LPDDR5能效提高20%，美光的UFS
3.1功耗比2.1减少40%。uMCP5的NAND耐用型提高66%，可以达到5000个擦写周期。
uMCP5芯片已经开始量产，第一批SKU是8+128、12+128、8+256和12+256。看来中端SoC的
内存和闪存性能要有大飞跃了…
不用手机注册还用不了:这是中端？
肥威:uMCP都是中端才用
flymelee回复@iCoreon:旗舰u是将SOC和RAM封装在一起，然后用独立UFS闪存芯片，这
样应该是能降低CPU到RAM的时延啥的。
青溪龙砚:整合到一起了？
肥威:中低端常见做法
夏虫岂可语之冰:明年是ov中端最值得买的一年...
迷路了的木木啊:明年中端U性能也都暴涨，确实