https://finance.sina.com.cn/tech/2020-09-25/doc-iivhvpwy8794900.shtml
骁龙775G 芯片曝光：高通的首个6nm 芯片，或将取代骁龙765G
IT之家9月25日消息 德国爆料大神@Roland Quandt 昨日爆料称，即将推出的高通骁龙
875G 芯片将存在Plus 型号。此外，还存在一款骁龙775G/SM7350 芯片，代号为“Cedros
”，将采用三星的6nm EUV 工艺制成。
爆料者表示，高通骁龙875G/SM8350 芯片代号为“Lahaina”，而骁龙875G + 则为“
Lahaina+”。按照高通惯例推测，骁龙875G 将在年底或明年年初发布，而骁龙875G
Plus 或将于明年7 月左右发布。
他还称，骁龙775G与骁龙875G存在某些联系，因为骁龙775G的测试平台配置为12GB
LPDDR5内存+ 256GB UFS 3.1闪存，大有取代当前次旗舰芯片的意味而非中端定位。
值得一提的是，数码博主@数码闲聊站称，骁龙775G 机型将不会在今年上市
IT之家曾报导，高通骁龙875G 芯片可能将采用ARM Cortex-X1 内核+ 3×Cortex-A78 +4
×Cortex-A55 内核，搭载X60 5G 基带，而该芯片已选定三星5nm EUV 代工， 5nm 制程
预计将比7nm 制程的芯片减小25% 左右的面积且提高20% 左右的能效。
而三星6nm 工艺为7nm 工艺改良而来，性能较7nm 的骁龙765G 有望大幅度提升（据称
CPU 提升可达40%，GPU 性能提升达50%）。
心得：
定位于76G的后续SOC
价位大概也要站上快两万元以上吧
想要买便宜的机种可能还是用8nm的制程处理器比较实际一点
毕竟可以想像875的机种价格会比现在865更高
再这么高下去厂商总是得想办法补齐价格空白带
不过想想7系列会站到两万元以上　整个时代经济成长的真的很迅速