联发科携手爱立信发展 5G，宣布成功创下全球首次关键互通性测试
作者 Atkinson | 发布日期 2020 年 09 月 22 日 15:50 | 分类 Android 手
机 , IC 设计 , 手机
IC 设计大厂联发科 22 日宣布，与电信设备大厂爱立信（Ericsson）日前携手
进行 5G 关键互通性测试，成功完成全球首批 TDD＋TDD、FDD＋TDD 和 FDD＋
FDD 三项频段组合模式的 5G 独立组网 （SA） 载波聚合互通性测试，为 5G 技
术创下新的里程碑。
联发科表示，联发科与爱力信双方在位于瑞典基斯塔的实验室中，使用联发科
5G 天玑 1000+ 系统单芯片组，结合 FDD 频段上的 20MHz 和 TDD 频段上的
100MHz ，成功地在基地台和行动装置之间传输资料，可实现 5G 世代更大的传
输量并更有效地进行容量管理。
联发科强调，载波聚合是将多个载波聚合在一起，可提高资料速率，改善网络性
能，从而让使用者享受更流畅快速的 5G 体验。而除上述的测试之外，联发科和
爱立信还共同完成了 Sub-6Ghz 频段下的 5G SA 载波聚合测试。测试通过在
3.5GHz（n78）TDD 频段的 100MHz＋100MHz 的双载波聚合频宽下，可达到速率
尖峰值近 2.66Gbps 的表现，展示了联发科天玑 1000+ 系统单芯片组的灵活性
和可扩展性，有利于支援全球营运商们同时布局多个频段，加速 5G 的推展。
另外，联发科和爱立信还针对非独立组网（NSA）和独立组网（SA）的两个
20MHz 载波进行了 FDD 频段（Sub-2.6GHz）的载波聚合测试。这类载波聚合技
术汇整了 FDD 频谱资源，可协助营运商扩大 5G 网络建设的范围到全国，并提
供超过 400Mbps 的下行速度。
透过 NR FDD Sub-2.6GHz 和 NR TDD Sub-6GHz 的结合，可以让 5G 覆蓋和容量
大幅度提升。这次测试结果显示，无缝聚合 5G 连网可以为用户提升平均超过
30% 的输送量，并协助营运商更有效地管理 5G 传输容量。
联发科进一步指出，该次双方的测试均在实验室环境下进行，其中并使用了联发
科天玑 1000+ 5G 商用芯片，以及采用 5G NR 商用软件，再加上爱立信双模
5G 云化核网解决方案的爱立信 AIR 6488 5G 商用基地台，内容完全符合 3GPP
的 5G R15 标准。
（首图来源:联发科提供）
https://technews.tw/2020/09/22/mediatek-with-ericsson-to-develop-5g-skill/
心得：
联发科技在5G初期的成绩是相当杰出，这次是跟爱立信合作来做载波聚合
最大的卖点当然搭配可用的不同频段来提升使用者的网速