realme X7 Pro 玩家版或首发高通骁龙860，X7 Pro 确认搭载天玑1000+
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在本月初举行的OPPO 产品沟通会上，已经有高通将会推出次旗舰骁龙860 芯片的消息传出。据悉，联发科、华为海思在中高端处理器上迅猛发展，导致高通骁龙765G 芯片在中端市场上已经没有了性能优势，推出次旗舰芯片对高通来讲势在必行。而在近日有外媒表示realme X7 系列机型有望首发高通860 芯片。
该消息源称realme X7 系列手机将包括realme X7/realme X7 Pro/realme X7 Pro 玩家版三款机型，其中realme X7 Pro 玩家版将首发搭载高通骁龙860。目前骁龙860 尚未发布，具体规格参数仍有待后续爆料，该消息源的真实性也有待进一步验证。
回归到官方消息，realme 官方继续为realme X7 系列机型宣传预热。今天正式宣布realme X7 Pro 将搭载4500mAh 电池，并且结合此前消息来看，机身重量控制在184g，屏幕为三星1080P 分辨率、120Hz 刷新率AMOLED 屏。此外realme X7 Pro 的Geekbench 跑分成绩已经正式曝光。8GB 运行内存版本在Geekbench 4.4.0 测试中取得了单核跑分3802 分，多核跑分13096 分的成绩，确认搭载联发科天玑1000+ 芯片。此外根据数码博主数码闲聊站的爆料，realme X7 Pro 在定价方面将会和当前大热，但普遍缺货的Redmi K30 至尊纪念版非常接近。
realme X7 系列手机将会在9 月1 日正式发布。
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爆的差不多了
这X7pro
主打的就是重量还有D1000plus
不过看到一张图片
高通860
还没发表的芯片是否真的会如期搭载
然后也不晓得860 有没有比855p来的好
只能说这膏通刀法越来越老黄般精准了