联想推出的第一只电竞手机Legion Phone规格跟ROG 3都差不多，总之都是用上最好的CPU
、内存、GPU。但散热才是顶规硬件的罩门，不管多好的硬件都需要好的散热才能好好
发挥
联想这次蛮大胆的，直接改了传统手机的架构配置，把高发热的芯片都集中在中间，
除了可以集中散热让效率增加之外，另一点是可以让横握的时候确保不会烫手，毕竟这台
手机好像就是主打可以重现电玩主机手把的体感，所以更重视横握的体验?
很好奇改变架构的Legion Phone，是不是真的会比普通架构的ROG3散热还要好，但因为
Legion Phone目前台湾还没上市，所以国内我还找不到详细的评测。不过在YT上有看到
对岸的评测影片，有直接用红外线枪看温度
这是ROG3，跑30分钟的和平精英正面40.5度、背面45.3度
https://imgur.com/lUVeTiX
Legion Phone跑同款游戏30分钟，正面低4度、背面比较扯少了快10度…
(更正，此图十字准星打在手握的上下端，非最高温处)
https://imgur.com/zx6iHaw
看来要改散智慧型手机的散热问题，真的需要改变整个手机架构
联想这次把CPU中置不是噱头，温差真的蛮大的!
不过还是要多测试几款游戏才会更准确，期待有更多测试出现