来源：
https://bit.ly/2OKTEnW
各位先别急着嘘
这也不过才ROG Phone系列第三代产品而已
为了摸索散热的最佳方案与配件相容性
其实不相容也不是很意外...
当然我自己也希望能尽快达成多世代相容啦
不过这次第三代的散热区域位置直接大改
我也认为很难跟前面相容
总之直接上图
https://i.imgur.com/AwgTsXV.jpg
第三代Gamepad
居然用了跟XBOX类似的不对称摇杆位置设计
而且附上两种独立手把模式的母座
看来第二代的摇杆握持不够人体工学
ROG的工程师们有听进去
其他附加功能的按键配置
也更像现代游戏机手把的模样了
https://i.imgur.com/iAhQGPi.jpg
（这张渲染图能看到没有开耳机孔）
第二代炫光智慧保护壳
发光模样与上次ROG Phone II的炫光智慧保护壳
截然不同
用了类似ROG Zephyrus G14设计的多孔灯效
微妙......感觉上次的设计比较均衡
https://i.imgur.com/TW2Ih4Y.jpg
（但这张渲染图中的ROG Phone 3有保留耳机孔？！）
第三代双萤幕基座与第三代外挂风扇
双萤幕基座正如同我上次提过的
因为手机尺寸大小跟二代几乎一样
所以双萤幕基座可能只会有散热区域的差异
从这张渲染图也能看到双萤幕基座
真的也跟二代几乎一样
只是电源键跟音量键从橘色改成黑色
我猜底下的散热设计跟上盖外观应该也有改变
然后，新的外挂风扇
看起来应该就是把出风口的位置做了改变
从这张图看不太出来从哪里出风
理论上应该要是底部
是说外挂风扇也保留了3.5mm耳机孔
好吧...勉强加一点点分数回去
更新：
组装工厂影片外泄
https://youtu.be/k5R7jRx33vs
可以看到有在两个发热区涂上散热膏
并锁上一片类似均热板的东西...？
然后线圈也是只有NFC没有无线充电的样子？
而且作业员拿的手机背盖看起来是一体式玻璃
不像渲染图与照片所示的散热区有不同材质
也许跟二代一样
廉价板的设计会跟标准版有所不同？
以上，继续等待倒数不到20小时的发表会吧！
题外话分享一下，ROG折叠伞补货开放购买囉
https://i.imgur.com/9nFBwfX.png