楼主:
ruizachi (zachi)
2020-07-16 15:11:44高通骁龙875G/735G首曝：三星5nm工艺明年见
https://bit.ly/3jbsdl4
7月16日消息，@手机芯片达人分享了一份投行报告，这份报告曝光了高通未来的芯片产品规
划。
如图所示，高通将在2020年Q4商用骁龙662和骁龙460,2021年Q1商用骁龙875G和骁龙435G，2
021年Q1到Q2之间商用骁龙735G。
其中骁龙875G是高通2021年主打的旗舰平台，骁龙735G是高通2021年的中端平台，二者都是
三星5nm EUV工艺制程。
据报导，三星5nm EUV工艺性能提升10%，功耗降低20%。
至于骁龙875G，此前有消息称高通会采用Cortex X1超大核心+Cortex A78大核心的组合。
报导称高通自骁龙855开始就已经在旗舰平台上引入1+3+4三丛集架构，随着ARM Cortex A78
和Cortex X1核心架构的登场，高通骁龙875G有可能会引入真正的超大核组合架构，也就是C
ortex X1+Cortex A78。
ARM表示，Cortex X1核心架构将提供比Cortex-A77高30%的最大效能，也较同时发表的Corte
x-A78核心最大效能高23%，机器学习能力是Cortex-A78的两倍。
一旦高通骁龙875G使用Cortex X1+Cortex A78的组合，它将会打破安卓阵营中处理器的性能
纪录。而且骁龙875G不再采外挂基带的方式，而是真正将基带芯片集成，其整体性能更令人
期待。
-
看来下代的手机旗舰cpu基本上都会搭载超大核
无论高通猎户海思
换来的可能拥有更强悍的峰值输出
但是是否会发生功耗控制的问题
这种产品第一代还真的让人有些期待有些却步
不过内置5G基带还是值得期待
然后 直上5nm euv by三星嘻嘻
然后高通继续挤牙膏
735g 662 460...
反正台湾都是665好像也没差了
发哥快上