※ 引述 《Andy7577272 (andy75)》 之铭言：
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: 官方终于确定发布日期了
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: http://i.imgur.com/bkgQ5lD.jpg
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: 不知道值不值得把Pixel 4 XL换成这台
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: 已知规格
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: S865+ / 16G LPDDR5 / 512G ROM / 6000mah
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: 效能部分用不到是肯定的 也不玩手游
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: P4 XL 6G就完全感受不到会用完
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: 再来拍照应该也不用太期待
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: 唯一吸引我的就是那个大电池了吧
你这篇没有贴到关键的新亮点啊
就由我来支援吧
先贴官方IG的文连结
https://bit.ly/32sWBSr
里面影片可以看到这个：
https://i.imgur.com/PXsD98J.png
结合之前中国审核的实机照片来看
可以知道这次的ROG Phone 3还是有散热区块的
就是那个Aerodynamic System
只是这次的第三代不同于前面两代
把散热区块变小、做到了手机背面右侧中央
也就是ROG Phone侧边连接埠的旁边
此外
看这IG影片中的样子
似乎也不是像前两代一样的铜片开孔为内部通风了
合理猜测：
这次内部可能真的有把导热板直接接触到散热区块了
以金属直接散热而非以往的热气通风
理论上导出热的速度可以更快
但如果玩直向游戏不装风扇的话不知道会不会烫手
而且这次散热区块做在那边
配备的风扇设计应该又会跟以往不一样了
理论上...
也很难跟现有的配件相容......
（目前配件的散热风扇都是做在一代二代的散热区块位置）
各位觉得呢？
以下开放推文ID正确、签名档正确、IG头像正确