预计在台湾、米兰、纽约三地同步揭晓，华硕透露将于 7/22 揭晓 ROG Phone 3
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将可能搭载超频版 Snapdragon 865 处理器
华硕正式寄出活动邀请，确认预计会在 7 月 22 日举办新机发表活动，而从邀请函内容
同时显示 Qualcomm 与 Snapdragon 字样来看，预期将对外揭晓新款 ROG Phone 3 游戏
手机。
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先前由腾讯确认将在 7 月间与华硕携手推出 ROG Phone 3 消息，目前华硕也证实将透过
《ROG 2020 GAME CHANGER》线上新品发表会揭晓新品，预期就是传闻许久的 ROG Phone
3。同时，从华硕释出预告网站图像，同时也透露新款手机大略轮廓。
而为了配合在全球各地同时发表，华硕预计在台湾时间 7 月 22 日晚上 11 点、意大利
米兰当地晚间 5 点，以及美国纽约当地时间上午 11 点透过线上方式同步揭晓新机，至
于是否还会有其他游戏相关产品揭晓，目前还无法确认。
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目前关于 ROG Phone 3 的传闻，分别包含将搭载超频版 Qualcomm Snapdragon 865 处理
器，亦即可能以 Snapdragon 865 + 为称的新款处理器，而内存则预期包含 16GB，以
及 512GB 储存容量规格，电池容量则预计搭载 6000mAh，萤幕则采用 6.59 吋、Full
HD + 分辨率规格，并且可能支援更高画面显示更新率。
镜头部分，ROG Phone 3 将会搭载 3 镜头模组设计，预期对应更高解像能力的广角镜头
、超广角镜头，以及远焦镜头设计，连接埠则维持采用 USB-C 规格，机身侧面也依然会
维持额外提供一组 USB-C 设计，但似乎仅保留单一插孔设计，不会另外提供辅助供电连
接埠，因此原本的散热风扇配件可能将无法继续沿用。
若依照去年华硕与腾讯合作模式，预期会在中国地区推出价位更亲民的入门规格版本，并
且提供包含周边配件的同捆版本，而台湾地区则预计提供更高阶规格版本，同样也会提供
多款配件同捆销售版本。