Qooah: Snapdragon 875 性能升23%，采用“1+3+4”设计架构.
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随着 ARM Cortex A78 和 Cortex X1 的问世，Qualcomm 下一代旗舰 Soc 也浮出了水面。近日，据 XDA 报导，Qualcomm 下一代旗舰 Soc 将命名为 Snapdragon 875，它可能会采用Cortex X1 超大核 + Cortex A78 大核的组合（爆料还称 Samsung 下一代 Exynos 旗舰 Soc 同样会采用 Cortex X1+Cortex A78的组合，它将取代 Exynos 990）。
从 Snapdragon 855 开始，Qualcomm 在旗舰 SoC 上引入了“1+3+4”三丛集架构，由一颗超大核+三颗大核+四颗低能耗核心组成。以目前最新的 Snapdragon 865 为例，它采用 1个高频Cortex A77+ 3个 Cortex A77+ 4个 Cortex A55 核心组成，其中超大核和大核均为 Cortex A77。而爆料中的大核 Cortex X1 和 Cortex A78 明显就是 Cortex A77 的升级版，并且这个真正意义上的超大核 Cortex X1，ARM 称其将提供比 Cortex-A77 高 30％的峰值性能、整数运算性能提升了 23%，而机器学习能力更是 Cortex-A78 的两倍。
如果 Snapdragon 875 使用 Cortex X1+Cortex A78 属实，那么它有望延续“1+3+4”这样的组合方式，再次刷新它在 Android 阵营的性能纪录，继续成为各大厂商旗舰机的首选。
按照惯例，Snapdragon 875 将在今年Q4 亮相。此前有爆料称它会提前亮相，考虑到疫情尚未消除，是否会提前发布还是未知数，甚至还有可能会延期。不过毫无疑问的，每一款 Qualcomm 的旗舰处理器都是抢手货，新的 Snapdragon 875 将会是 2021年 Android 旗舰的标配，值得注意的是，Qualcomm 与小米一直都是合作关系，因此小米很有可能会是首发厂商，值得期待。
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随着arm今年发布了A78及超大核X1，
目前风向都是875及猎户座新产品会采用1＋3＋4方案，
相比A77峰值提升不少，
比较期待能否缩短与苹果的cpu性能差距，
新方案也不晓得发热控制怎么样
没意外应该是用上5nm吧