高通推 Quick Charge 3+：针对中阶机打造、充电速度快 35％
手机充电速度是消费者相当关注的产品特色，但当前各家手机品牌最顶尖的充电技术，
多数都集中在旗舰级产品上。而针对广大的中阶机消费族群，高通宣布推出 Quick
Charge 3+ 充电技术，可让中阶机充电速度提高了 35％，甚至可让机身温度更低。
高通表示全新的 Quick Charge 3+ 充电技术，可在 15 分钟内把电量从 0％ 充到 50
％，比前几代的技术相比速度提升了 35％，且机身温度可降低 9 度。高通表示
Quick Charge 3+ 将支援 USB A 到 USB C 的充电线，也可相容于前几代的 Quick
Charge 技术。
高通 Snapdragon 765 和 Snapdragon 765G 将会率先支援 Quick Charge 3+ 技术，
日前才刚发表的小米 10 青春版，则会是全球首款同时具备 Quick Charge 4+ 以及
Quick Charge 3+ 充电技术的手机产品。
消息来源：高通
https://bit.ly/3d4YE15
https://www.eprice.com.tw/mobile/talk/102/5509764/1/
心得：
专注在中阶机上的快速充电技术，主要重点除了可以用A to C的充电线以外
还有支援QC4+下放的20mV的精细电压调整，其他报导有提到最高支援20V3A 60W的速度
不过每台能充多快还是要看厂商的设计，像是小米10青春版应该是支援22.5W