Qualcomm宣布推出第三代5G连网芯片Snapdragon X60，加快5G独立组网布署
Posted on 2020-02-18 Author杨又肇 (Mash Yang) Comment(0)
Qualcomm稍早宣布推出借由5nm制程打造的第三代5G连网数据芯片Snapdragon X60，其
中整合FDD (分频双工)、TDD (分时多工)的mmWave (毫米波)与6GHz以下频段连接功能
，强调将能带来更大频谱连接使用弹性，同时也能支援5G FDD-TDD 6GHz以下频段载波
聚合，进而提升网络下载速率。
Snapdragon X60是以Qualcomm先前推出的Snapdragon X50、Snapdragon X55连网芯片为
基础，并且采用5nm制程 (Qualcomm并未说明是由台积电或三星代工生产)打造，预计会
在今年第一季与QTM535毫米波天线模组进行送样，同时采用此数据芯片的商用高阶旗舰
手机预期会在2021年年初问世。
规格方面，Snapdragon X60同时支援FDD、TDD的mmWave与6GHz以下频段连接功能，并且
支援5G FDD-TDD 6GHz以下频段载波聚合，以及DSS动态频谱分享功能，借此扩展更多5G
网络连接能力，让电信业者、硬件业者能有更高网络连接布署弹性与相容表现，并且提
高网络下载速率。
依照Qualcomm说明，Snapdragon X60将能带来比拟光纤网络般的传输速度与低延迟表现
，借此对应更高频宽的数据内容传输，例如超高分辨率影片、虚拟实境影像，或是即时
网络传输反应互动等应用，同时也能借由更低耗电表现，让装置整体续航时间得以延长
。
而借由增强5G独立连网能力，Qualcomm预期将能加速让现有5G网络技术发展，并且从目
前仍是主流的4G LTE网络架构，更快移转到采独立组网架构设计的5G网络应用模式，同
时也能让现行4G LTE网络使用频谱能释放给更多5G网络使用，借此增加5G网络可使用频
谱资源。
目前Qualcomm仅说明合作伙伴最快会在明年初推出实际应用Snapdragon X60的市售产品
，但未透露首波采用此款连网芯片的品牌名称。
另外，此次揭晓的Snapdragon X60依然是采独立连网芯片设计，但预期Qualcomm接下来
也会将此连网芯片整合进下一代高阶旗舰处理器产品内，借此缩减新款旗舰手机内部占
用空间，并且让机身能以更轻薄形式设计。
https://mashdigi.com/qualcomm-announced-3rd-5g-modem-snapdragon-x60/
心得：
现在就发表下一代的X60，不过提到用5nm、明年第一季才上市
今年就想用5G的用户还是得用现在的X55或其他厂商的方案了
而这个X60能不能整合到SoC内会是一个考验