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嫌高通会让 iPhone 太厚，苹果可能会自行设计 5G天线
2020/02/15 Chris
高通将为下一代 iPhone 提供 Snapdragon X55 5G 芯片与 QTM 525 毫米波天线模组，但
天线可能会让 iPhone 厚度超过 8 mm！
根据外媒报导，苹果由于不太满意高通提供的 5G QTM 525 毫米波天线模组太大，不符合
苹果的时尚工业设计，可能会自行开发 5G 天线模组来符合 iPhone 的尺寸。
外媒《Fastcompany》报导，高通将为下一代 iPhone 提供 Snapdragon X55 5G 调制解调器晶
片与 QTM 525 毫米波天线模组，但天线模组将会让 iPhone 的厚度超过 8 mm，这也让苹
果正在考虑自行设计 5G 天线。
但自行设计 5G 天线不是那么容易的事，由于 5G 在讯号的绕射能力以及在天线与基带通
讯模组的整合要求更高，任何细微设计差异都会可能严重影响 5G 连线品质；5G iPhone
可能将具有两组相控阵天线共同运作形成无线电讯号束，但若要组合两间不同公司的天线
与 5G 调制解调器芯片的话，将带来更多不确定性，也提高整体设计难度。
况且，苹果也不是一间擅长设计天线的公司，之前 iPhone 4 就曾经发生用手握住左下方
时手机讯号会迅速减弱的“天线门”事件。《Fastcompany》报导也指称，苹果天线设计
所需的功率是同类天线两倍，才能产生相同数量的无线电讯号。
若 iPhone 想在 5G 时代站稳脚步，5G 天线势必是最重要的环节之一。不过《
Fastcompany》也称苹果还未对 5G 天线下最后决定，仍然有机会同时使用高通 5G 芯片
跟天线组作为备案。
心得:
旗舰手机在这时代还厚超过8mm确实是不太及格
不过苹果也可以想想三星是怎么做的吧
人家都可以你苹果应该是没有什么理由不行
总不会是说这么大一家公司比人家还要逊吧