博通宣布与苹果达成150亿美元iPhone零件销售协议
钜亨网编译张祖仁2020/01/24 12:40
博通 (AVGO-US) 在周四 (23 日) 向美国证券交易委员会 (SEC) 提交的文件中宣布，
将向苹果公司 (AAPL-US) 出售 150 亿美元的无线组件。
博通在文件中指出，这些零件将用于未来 3 年半即将推出的苹果产品上。文件宣称，
博通和苹果已经签订了 2 项独立协议。
但该文件并未具体说明博通将向 iPhone 制造商提供哪些组件。根据对 iPhone 11 的
拆解分析，博通提供 iPhone 中使用的几种芯片，包括用于 Wi-Fi 和蓝牙的芯片，以
及 Avago 品牌的射频前端芯片，以协助手机连接到无线网络。
分析师预计，苹果将在未来几年内推出兼容 5G 的 iPhone，这将使制造无线组件的企
业有机会借此挣得新业务并出售与 5G 科技兼容的零组件。
但是，Moor Insights 分析师 Patrick Moorhead 认为，这些协议可能只对 4G 零件造
成影响。
据《华尔街日报》 12 月报导，博通目前正寻求出售专门提供苹果产品射频芯片的无线
芯片部门。
博通在 12 月的公告文件中表示，该公司苹果业务在 2019 年占净收入的 20%，在
2018 年占 25%。而根据苹果的说法，博通是苹果主要的美国零组件供应商之一。JP
Morgan 分析师在 2018 年估计，每部 iPhone 都包含价值 10 美元的博通零件。
博通股价在盘后延长交易中一度上涨超过 3%。
https://news.cnyes.com/news/id/4436507
心得：
博通的芯片在苹果产品上应该算相当常见，现在是一口气签了三年半
这也代表苹果对博通芯片的肯定，用以稳定军心让博通能稳定持续开发
毕竟说苹果对博通产品的使用似乎是满广泛的，以前用的苹果笔电也用博通的解决方案