观点／联发科天玑1000始终不如Qualcomm Snapdragon 865？
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Posted on 2019-12-25 Author杨又肇 (Mash Yang) Comment(0)
即便联发科强调天玑1000处理器采用Arm Cortex-A77 CPU、Mali-G77 GPU设计，并且搭配
APU 3.0异构设计，借此让处理器在人工智能技术应用有更高运算效率表现，
另外更强调将5G连网芯片整合进处理器平台设计，将能带来更简易终端装置应用设计，
更可降低整体耗电与装置内部空间占用比例，是以帐面上的数据比对来看，
实际在整体运算效能表现确实还是Snapdragon 865占上居多优势。
确实以联发科说明，将所有功能整合在单一芯片，借此简化应用设计与电力损耗，
同样也是Qaulcomm在内处理器厂商发展目标，而Qualcomm也说明确实目前虽然未将
5G连网芯片整合进处理器内，预计后续也会往此方向发展，即便强调现行采独立配置
设计是为了让5G连网芯片、处理器运算效能能完整发挥，但相对也反应目前采整合
设计可能带来更多无法解决问题的困境，因此现阶段仅能让Snapdragon
765系列处理器采整合5G连网芯片的设计。
只是以消费市场眼光来看，尤其是对于追求效能表现的消费者需求，处理器效能表现能
否呼应个人预期，显然会是更重要项目，即便联发科强调目前先布局绝大部分消费市场
需求，因此在提充足供运算效能之余，针对现行5G连网服务提供支援主流6GHz以下频段
规格设计，同时也标榜整合芯片与低耗电设计，在竞争对手强调即便非以整合芯片设计
，依然能使终端装置以贴近现有4G连网手机尺寸设计，而整体耗电表现也不致于有明显
落差，这样的“优势”显然有些不足。
尤其Qualcomm一再强调本身在效能运算表现上的优势，同时也能以实际案例说明应用
Snapdragon 865处理器的终端装置，分别在众人最常使用的相机拍摄、影音内容，
以及游戏体验，甚至在难以量化的人工智能运算更能以实际案例说服众人，
则更显得联发科在产品包装上显弱。
市场成本包袱过重
即便强调产品本身定位高阶旗舰，但明显有有不少考量仍在于市场成本，或是为了吸引
更多合作伙伴导入使用，甚至为了屈就现行市场技术发展与使用需求，结果选择简化
一些功能、规格，虽然能在符合使用需求之余提供更好效能表现，却也难免会让合作伙伴
仅将联发科处理器作为次要考量使用元件，在高阶旗舰手机产品依然选择与Qualcomm合作
，或是采用自有处理器规格。
实际上，联发科处理器产品并不差，虽然过去确实面临不少市场批评，例如过去在
Helio X系列处理器采用的三丛集架构设计，并未如原先预期带来足够效能与节电表现，
因此最终还是随着Arm提出DynamIQ架构而淡出市场，但后续推出应用在Redmi Note 8 Pro
的Helio G90处理器，其实就获得不少好评。
但相比Qualcomm，或许联发科还是多了太多市场成本考量等需求包袱，即便后续在处理器
产品内整合APU、HyperEngine、MiraVision、CorePilot等技术设计，却无法像Qualcomm
针对特定狂热使用族群打造一款追求极致效能表现的处理器产品，同时也因应5G连网需求
整合更完整的6GHz以下频段、毫米波技术规格，让合作厂商能以此打造一款更符合
“旗舰手机”定位的终端装置产品。
联发科产品实际上并不差，但可惜在多数手机产品使用者追求“极致”之下，难免希望
所购买的旗舰手机无论是在效能、功能表现都处于顶级，即便价格因为处理器贵了一些
也可能不在意。