S865与S765 5G模组化平台发表 Qualcomm谈三大好处
Qualcomm Snapdragon 技术高峰会期间除了发表 Snapdragon 865 与 Snapdragon 765
行动平台外，亦宣布推出首个以行动平台为基础的 5G 模组化系列产品，分别有
Snapdragon 865 与 Snapdragon 765 模组化平台。模组化平台采用端到端的策略，目
的是要让客户能够快速且容易达成 5G 规模化，藉以让客户降低开发成本，而该平台不
只可用来设计手机，还能用其设计物联网等不同装置。
至于模组化平台（Snapdragon Modular Platforms）与先前的手机参考设计（
Qualcomm Reference Design）有何不同？Qualcomm Technologies 资深副总裁暨行动
部门总经理 Alex Katouzian 表示，两者有很大的不同，OEM 厂商在导入模组化平台可
带来三大好处：一、协助解决设计上的挑战；二、提高竞争力, 同样一套资源能够做出
更多的产品；三、向邻近市场提供 5G 解决方案。
Alex Katouzian 指出，由于 5G 功能与要求的复杂性提高，目前我们所看到的 5G 终
端设备当中，主要的 PCB 设计方案会用到两个 PCB 板，而两个双面都要有器件，然后
再把这两个堆叠在一起，这样的设计成本会更高，且对于芯片组的封装有更高的要求，
芯片必须做得更薄才能做出这样的设计。
不光是成本增加，良率也会下降，同时会带来散热方面的问题，Alex Katouzian 特别
提到。两个 PCB 板缝合与堆叠的位置会随着手机性能不断提升，也会产生额外的散热
问题，所以要透过调降终端设备性能才能解决这些的问题。对消费者来说，不管是玩游
戏或浏览网页，都会带来不好的用户体验。由于模组化平台是从根本上解决设计的问题
，因此透过模组化平台，厂商在产品设计与布局上将变得更加简单。
另外，模组化平台的推出让一些规模不大的厂商，也能与其它较大规模的厂商来竞争。
Alex Katouzian 认为，通常这些资源相较没有那么多的厂商，不可能把资源分成入门
、中端或高端等不同级别的市场，因此对他们而言，一套同样的资源具有可扩展性就变
得非常重要；透过模组化平台就是要让他们能利用现有资源，再扩展到高端或者是其它
不同的细分市场，借此推出更多不同的产品，在市场上保持竞争力。
Alex Katouzian 同时强调，有了模组化平台，厂商不需要把所有的注意力都放在硬件
或 PCB 设计，而是能将主要的注意力放在材质选择、用户体验等其它层面，甚至连产
品的外型与尺寸，也可不受到 PCB 的设计束缚。
模组化平台亦能带来颠覆性的创新优势。Alex Katouzian 指出，厂商可以透过模组化
当中的一些模组，将其运用在手机以外的领域，例如物联网、汽车或穿戴装置，因为这
些领域在行动网络连接方面并非专家，手机厂商能为邻近领域的合作伙伴提供简化版
的 5G，帮助他们实现汽车联网、工业联网或可穿戴设备联网。
特别是模组化平台当中的 RF 射频模组，已经获得 Verizon 与 Vodafone 等电信业者
的认证，预期 2020 年之后还会持续增加。未来厂商可将其拿到邻近的领域，不需要再
多做新的投入，就能把已经获得认证的模组直接投入使用，完成 5G 连接。其中，推
出 Nokia 手机的 HMD Global 已率先宣布将于 2020 年推出采用 Qualcomm
Snapdragon 765 模组化平台的手机。
https://www.sogi.com.tw/articles/5g_modular_platforms/6254135
心得：
模组化平台这个对手机厂商应该是更方便的一件事情，可以集中火力做更重要的事情
而目前提出会采用此方案的就是Nokia，期待Nokia能带来更有意思的手机
毕竟2019的Nokia实在是让人有些小失望