OPPO Reno3采用天玑1000 高阶的Reno3 Pro选S765G
OPPO 在高通 Snapdragon 技术高峰会上宣布，即将发表的 Reno3 Pro 将搭载高通
Snapdragon 765G；另外，OPPO 近日配合 Reno3 系列手机宣传所开启的预约页面中亦
透露，Reno3 会采用联发科的天玑1000。如同过往的策略，OPPO 针对不同的机型选择
不同的处理器供应商，根据先前公布的消息，这两款 5G SoC 单芯片的手机将于 2020
年推出。
OPPO 除了公布 Reno3 系列手机的处理器规格，确定一般版与联发科合作，相对高阶定
位的 Reno3 Pro 仍是以高通为主。另外，Reno3 Pro 外观设计亦在日前亮相，确定前
后采用双曲面设计，由于舍弃了过往在 Reno2 导入的侧旋升降镜头，再加上运用挖孔
萤幕，因此带来厚度只有 7.7mm（Reno3 厚度为 7.96mm），整机重量 171g 的轻薄机
身，这也是继 R 系列之后，OPPO 手机回到轻薄设计。
https://www.sogi.com.tw/articles/oppo_reno3_pro/6254095
心得：
这次的Reno手机拿掉真全萤幕的设计回来挖孔萤幕
比较明显的优势就是减少厚度、减轻重量，不过在视觉上的表现可能要差一点了
最大特色还是5G SoC手机，但台湾毕竟晚点才会商转，不知道会不会先带来台湾上市