直球对决台积电 三星没说的秘密是...
https://www.chinatimes.com/realtimenews/20191118000002-260410
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原文标题就是这样 理性..
早在台积电宣布增加资本支出之前，三星在今年4月就已经宣布要投入千亿美元， 而其最大
的假想敌，就是台积电以及台湾的芯片设计产业。
台积电在今年十月宣布投入史上最高的资本支出，引发市场热议，但早在今年4月时，韩国
半导体大厂──三星电子就已经宣布，未来十年要投入1157美元，换算达3兆元台币以上的
资金规模，改善晶圆制造技术与设备，冲刺非内存半导体与晶圆代工业务。
未来三星每年平均都会在相关部门，投入上百亿美元的规模。三星的目标非常明确，就是要
“弯道超车”，把台积电从龙头的位置上拉下来！
从这个角度来看，便不难理解台积电为何要积极扩大投资，除了维持技术领先，更重要的是
，面对三星的急起直追，台积电一定要拉大与三星的距离，全球半导体双强正展开一场扩大
资本支出的研发战！
追根究柢，三星的投资布局主要是配合韩国政府的国家政策，韩国总统文在寅于4月参访三
星电子京畿道华城厂时，公开宣示政府培植系统半导体的决心：2030年要达成全球晶圆代工
第一，芯片设计全球市占10%的目标。为此，韩国政府要在未来10年投资80兆韩元，一方面
鼓励相关业者的投资与研发，一方面创造公部门需求，同时也在教育政策着手，在未来10年
培养出1万7千名相关工程师。
韩国政府的投资计画乍看之下野心十足，但其实这主要是为了过去的政策填坑补洞。
过去几年韩国高度倚赖中国市场，投资研发也不够积极，许多芯片设计业务被中国业者取代
，造成韩国相关的业者营收大减，加上因为景气影响，内存需求成长减缓甚至衰退，导致
价格濒临崩盘，逼不得已只好另寻出路。
茂德科技副总经理林育中表示，韩国的半导体政策严格来说创意不足，但架构完整，执行力
强，因此不可轻忽。
作为半导体技术领域的龙头企业，三星自然被政府寄予厚望，由于内存相关产业未来数年
需求恐怕很难回温，因此配合政策，转向逻辑芯片设计以及晶圆代工服务。
根据三星的规画，在相关资金应用比重方面，厂房设备总计约522亿美元，技术研发则约635
亿美元左右。