高通技术高峰会12月登场 8系列旗舰5G单芯片可望发表
高通年度盛会 Qualcomm Snapdragon 技术高峰会今年迈入第四届，活动时间确定
12/3~12/5 连续三天将于夏威夷茂宜岛（Hawaii, Maui）登场，届时新一代的
Snapdragon 8 系列的旗舰行动平台（传闻型号为 Snapdragon 865）可望正式亮相，因
为过往 Snapdragon 845 与 Snapdragon 855 都是在此发表，新平台会是款集成 5G 数
据机芯片的 5G SoC。
稍早，我们已经取得来自 Qualcomm Snapdragon 技术高峰会的邀请函，内容除了活动
时间与地点外，还提到在 Qualcomm Snapdragon 技术高峰会这场活动能够率先看到高
通如何继续为装置提供 5G，而下一代的 AI 和无与伦比的装置成像技术将改变并增强
全球的行动与计算体验。
高通早在 IFA 2019 即宣布，5G 将不只用于 Snapdragon 8 系列，也会扩展至中、高
阶的 Snapdragon 6 与 7 系列，加速 5G 在全球大规模商用。此外，新一代
Snapdragon 8 系列 5G 行动平台，会是集成 5G 调制解调器芯片的 5G SoC，支援包括毫米
波（mmWave）和 6GHz 以下（Sub-6）频谱、TDD / FDD 模式、5G 多 SIM 卡模式、动
态频谱共享、独立（SA）与非独立（NSA）网络架构，也将成为大部分 2020 年
Android 旗舰手机的标准配备。
https://www.sogi.com.tw/articles/qualcomm_snapdragon/6253864
心得：
今年开始有5G手机上市，明年的两大看点就是5G进入中阶以及整合入SoC的通讯芯片
随着各地区的5G开始商转出货量想必会大增
除此之外更有趣的话题是高通新款的处理器效能上提升的程度