2020年5G SoC芯片带动5G手机市场之关键
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三星即将于明年(2020)推出首款采用整合5G调制解调器与应用处理器之单芯片解决方案之智慧型手机。由于是采用8奈米制程制造，因此，此款芯片将以进攻中阶5G手机市场为主。无独有偶的是高通于近期也宣布将于2020年针对中阶智慧型手机推出芯片解决方案。
对于高通、三星、华为与联发科来说，今年9月举行的IFA展成为宣布5G布局的关键秀展，更重要的是2020年这四家厂商都将推出整合5G调制解调器的单芯片处理器解决方案。由于将两个不同功能之芯片整合在一起，这有助于降低产品功耗并提高装置的空间效率。
只不过，三星自行研发的整合5G之单芯片Exynos 980着眼点在于中阶市场，华为5G单芯片麒麟990却积极往高阶市场迈进，至于高通的Snapdragon 865很可能是搭配X55 5G调制解调器以强占高阶市场占有率为主，除此之外，高通计划为低成本的Snapdragon 6和7系列装置增加5G功能，以让2020年的5G手机比起目前的大多数高阶手机还要更便宜。
联发科技(Mediatek)专为首批 5G 整合设备设计出一款具有突破性的高阶智慧手机系统单芯片(SoC)。该款多模 5G 芯片内建联发科技 Helio M70 调制解调器芯片，采用 7nm 制程及最新 CPU、GPU 和 APU 技术，可大幅提升性能并实现超快速连结。预计，明(2020)年Q1拼量产。
根据高通研究，全球有超过20家网络营运商和20家的智慧型手机制造商正在推出5G服务和手机。如果于2020年有高达22亿行动用户可以升级至5G服务，其带来的商机绝对不仅仅是高阶市场而已，中阶市场于2020年将扮演更重要的角色。
这种看涨形势，目前看起来对于高通与三星相对有利，却对于华为公司较为不利。即使华为声称麒麟990 5G芯片组优于现今高通的Snapdragon 8系列解决方案，但是在美中贸易战不知道何时停歇的情况下，华为除了在中国大陆市场之外，都将面临三星与高通的挑战。
先期的观察指标是华为即将于9月19日推出的5G智慧型手机Mate 30。由于Mate 30无法运行谷歌安卓作业系统和谷歌其他应用程式服务，这对于其进入欧洲或其他亚洲市场将面临很大考验。
如果于2019年底之前，Mate 30的主要销售范围都一直停留在中国大陆市场，那么其未来麒麟990 5G的机种也将面临相同的命运。反之，三星可以高阶5G市场采用高通解决方案，而在中阶采用Exynos 980，让其在美欧亚洲的5G市场占据大量优势。
分析师就预估，2020年随着5G网络的速度愈来愈快，将可刺激开发商开发更多适合5G的应用程式，也会诱使消费者想升级其手机，价格就变成普及速度的关键了。