第三代模组手机－FairPhone 3 曝光
By Marco - 8 月 24, 2019
近期，荷兰手机厂商 FairPhone 称有望在未来一周内推出第三代环保智能手机–
FairPhone 3。荷兰网站 Hardware Info 给我们提前曝光了一组新机的照片，可以看到
手机采用透明背板，清晰的看到手机的内部设计。
可能是因为采用环保模组手机设计，所以 FairPhone 3 的外观设计比较简单。正面是
18：9 的 5吋或者 5.5吋屏幕。额头和下巴的边框较宽，可能是为了可维修的考量。除
此之外，在额头上有着前置镜头和听筒，传感器。还能看到该机运行 Android 9 Pie
系统，未来应该可以升级为 Android Q 系统。
因为采用环保模组设计，然后，还有就是，Fairphone 3 的外壳为可再生塑胶物料，这
些塑胶不仅仅坚固，还具有合理的抗性，更换也便捷。透明后盖的设计可以看到
Fairphone 3 有两个SIM 卡插槽和一个额外的 MicroSD 卡插槽。在手机底部可以看到
是 USB Type-C 插口，左侧为喇叭，还有个凹槽方便用户拆卸后盖。除此之外，
Fairphone 3 保留了 3.5mm 耳机插孔。
性能规格上，Fairphone 3 搭载 Snapdragon 660 处理器。对于该机的其他消息就都未
知，需要等到2019年8月27日的正式发布，才能知晓。
https://qooah.com/2019/08/24/fairphone-3-leaks/
心得：
上一代的Fairphone 2已经是2015年的事情，相隔将近四年要推出新款
最大特色当然就是模组化的设计，不过没什么厂商在跟进，可能销售状况也不是太理想
看看正式发表能有多客制、多容易更换零件