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Re: [闲聊] intel的modem原来设计上就有问题
楼主:
AquariusZi
(AZ)
2019-06-15 06:50:44
→ cityport : 一点八卦都没有,都几百年的公开事实了 06/14 23:12
那我们来点不一样的卦
从封装设计来看,Intel跟高通比多出了近50%的走线长度跟面积
为了要在外力撞击测试上符合规格,
Intel使用了当初刚面市的新型光阻
优点是烘烤定型后是多孔性结构,更能抵抗外力冲击而不崩裂
结果产品投料一阵子后,Intel反应有些批次的CP测试失败率偏高
工程部门查完发现新型光阻几乎是100%主因
Intel:“可是有些货出给客户了...”
日月神教: 干
本来都做好最坏打算要谈赔钱了,结果
Intel:“不然我们赶快修改制程,一起弄好这问题,这些晶圆就...再说再研究?”
日月神教:(???
原来要出给水果行的啦,怕.jpg
要是给史上最凶残的企业知道这件事
怕不是Intel跟楠梓加工区一起从地表蒸发
所以之后就两边讲好,当作没这回事
这颗基频的名字,是XMM 7560
Xs刚上市的一狗票讯号问题? 不要问我,我都不知道。
作者:
gainsborough
(风尘)
2019-06-15 07:05:00
所以日月神教有帮忙吸收这批的亏损?
作者:
sleepydog310
(sleepydog310)
2019-06-15 08:11:00
所以刚上市的东西最好别买是吧,怕
作者: Hohenzollern
2019-06-15 08:20:00
难得XMM7560是和高通调制解调器差距最小一代勉强能看到车尾灯 结果比之前二代的XMM7480跟XMM7360更抖
作者: jimmythepeng (NTUpenguin)
2019-06-15 13:35:00
帮低调
作者:
david7112123
(Ukuhama)
2019-06-15 16:23:00
喔喔喔低调
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