→ cityport : 一点八卦都没有，都几百年的公开事实了 06/14 23:12
那我们来点不一样的卦
从封装设计来看，Intel跟高通比多出了近50%的走线长度跟面积
为了要在外力撞击测试上符合规格，
Intel使用了当初刚面市的新型光阻
优点是烘烤定型后是多孔性结构，更能抵抗外力冲击而不崩裂
结果产品投料一阵子后，Intel反应有些批次的CP测试失败率偏高
工程部门查完发现新型光阻几乎是100%主因
Intel:“可是有些货出给客户了...”
日月神教: 干
本来都做好最坏打算要谈赔钱了，结果
Intel:“不然我们赶快修改制程，一起弄好这问题，这些晶圆就...再说再研究?”
日月神教:(???
原来要出给水果行的啦，怕.jpg
要是给史上最凶残的企业知道这件事
怕不是Intel跟楠梓加工区一起从地表蒸发
所以之后就两边讲好，当作没这回事
这颗基频的名字，是XMM 7560
Xs刚上市的一狗票讯号问题? 不要问我，我都不知道。