日研究：华为芯片设计 正缩小和苹果差距
2019-04-24 19:08:38
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据日本独立分析新创企业TechanaLye研究，有证据显示，华为在5G芯片开发上，正在缩小和
苹果间的技术差距。（路透）
〔财经频道／综合报导〕华为创办人任正非日前表示，不排斥出售5G芯片或其它芯片给其竞
争对手苹果，而据日本独立分析新创企业TechanaLye研究，有证据显示，华为在5G芯片开发
上，正在缩小和苹果间的技术差距。
苹果日前和高通对于长久的专利战达成和解，高通预计将为苹果手机供应5G芯片，但《日经
新闻》今（24）报导，据日本独立分析机构TechanaLye，华为的芯片开发能力，正在缩小和
苹果间的技术差距。TechanaLye分析指出，在研究了华为的Mate 20 Pro手机和苹果的iPhon
e XS后，发现华为的主芯片设计结合了处理器和调制解调器，几乎和苹果的设计相同，显示
华为可能在5G芯片技术上，足以和高通相媲美。
TechanaLye称，华为和苹果都使用7奈米芯片，具同样先进的功能，有高度的运算和节能能
力，而至2018年底，仅有3种7奈米芯片实际投入使用。
TechanaLye执行长、日本芯片制造商瑞萨电子（Renesas Electronics）前高级技术主管Hir
oharu Shimizu表示，华为的芯片开发能力“与苹果相当，或甚至更好，达到世界顶级水准
”。
《日经》指出，华为的芯片由其全资子公司“海思半导体”供应，虽然海思不太可能将其最
先进的智慧型手机半导体，销售给第三方，但海思已开始销售其他产品如电视和监视摄影机
的芯片。而虽然海思半导体的销售额仍落后于高通，其2018年的销售额估计为55亿美元，低
于高通的166亿美元，但海思的增长速度很快。
然而，《日经》透露，海思本身并不设计和制造芯片，其芯片使用英国Arm Holdings的设计
，而Arm Holdings由日本软银集团持有部分股权，海思也将制造业务外包给台积电。而若美
国对台湾施压，阻挡台积电和海思合作，将可能打击依赖台积电生产的海思。
https://ec.ltn.com.tw/m/article/breakingnews/2769339
心得：
原来现在中国在设计芯片技术上已经快接近苹果跟高通了，还真没想到当年垃圾的950可以
进步到这个程度....