Re: [新闻] 华硕首款 3 镜头 ZenFone 新机正式发表！
楼主: XXXXHAY (四叉稻草) 2019-03-14 23:30:20
内文的SnapDragon SiP1，或是QSiP1
https://manchikoni.com/snapdragon-sip1-understands-the-brazilian-bet-that-can-change-global-trend-in-smartphones/
先说结论，这是一颗S625CPU+632的GPU
PCB图片
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总之就是集RAM、ROM、Modem、RFIC之类的
全部塞到同一颗封装上
有点像eMCP的扩充版
内文有提到这种封装可以扩展到400个组件
所以可以大幅简化PCB的设计
如此一来可以增加元件间的传输速度、减少制造成本还有手机内余裕空间更多
这是跟ZF5的比较，可以看到简化很多
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真的很空呢
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还没有跑分出来
不知道这样的设计会不会导致散热不良
虽然说625根本不太会发热
但是把各种元件塞在一起还要承担其他部分的废热
未来S800系也导入QSiP封装的话
势必要对散热更精进
https://manchikoni.com/snapdragon-sip1-understands-the-brazilian-bet-that-can-change-global-trend-in-smartphones/
先说结论，这是一颗S625CPU+632的GPU
PCB图片
总之就是集RAM、ROM、Modem、RFIC之类的
全部塞到同一颗封装上
有点像eMCP的扩充版
内文有提到这种封装可以扩展到400个组件
所以可以大幅简化PCB的设计
如此一来可以增加元件间的传输速度、减少制造成本还有手机内余裕空间更多
这是跟ZF5的比较，可以看到简化很多
真的很空呢
还没有跑分出来
不知道这样的设计会不会导致散热不良
虽然说625根本不太会发热
但是把各种元件塞在一起还要承担其他部分的废热
未来S800系也导入QSiP封装的话
势必要对散热更精进
作者: huangshinwen (.....) 2019-03-14 23:46:00
长这样..想上一层薄薄的散热膏，再加一个散热风扇XD
作者: wangtenghong 2019-03-14 23:47:00
有空间不会做小片一点,这样小手机不是用不了了吗?