《电脑设备》瞄准巴西手机商机，华硕、高通合推ZenFone Max Shot
2019年03月14日 10:34 时报资讯 【时报记者任珮云台北报导】
华硕(2357)今宣布携手高通于巴西圣保罗共同发表全新采用QSiP
(Qualcomm System in Package)技术、专为巴西市场设计的ZenFone
Max Shot。ZenFone Max Shot为全金属机身设计，采用高通
Snapdragon SiP1 Octa-core 1.8GHz处理器，搭载前一后三镜头，是
华硕首款后三镜头机种，亦沿袭ZenFone 5系列的AI摄影模式，可支
援13种AI场景侦测。
主镜头为1200万画素，并采用Sony IMX486影像传感器；另外再配置
500万画素的景深镜头及800万画素的120度广角镜头；前镜头则为800
万画素搭配Softlight LED闪光灯，为天性热情、喜爱拍照的巴西消
费者，提供最极致完美的照相体验。此外，ZenFone Max Shot拥有
4,000 mAh大电量，可连续19小时线上影片播放、20小时的网络浏览
体验； 并配备6.26吋的FHD全营幕、86.8%屏占比，具备90% NTSC广
色域、500 nits显示亮度与1500:1超高对比，在视觉体验上毫不逊色
。
华硕共同执行长许先越表示：“华硕很荣幸成为第一家在巴西推出
Snapdragon SiP 1的合作厂商。创新是华硕的根本，一路走来高通也
一直是我们重要的合作伙伴，这项专案将能裨益半导体及智慧手机产
业的发展，为消费者带来更极致的体验。我们很高兴成为这个专案的
一份子，共同写下巴西科技产业发展的重要里程碑。”
QSiP为半导体系统级封装技术，由巴西政府主导，携手高通与环旭电
子共同合作，将于巴西圣保罗设立封装厂，瞄准未来智慧型手机、
IoT应用SiP封装商机，此项技术合作将为巴西带来科技产业的进化与
提升，并为当地创造更多的就业机会。
华硕以打造五个ZenFone世代产品的优异研发及设计能力，获得巴西
市场及合作伙伴的肯定，首款ZenFone Max Shot将为巴西科技产业的
发展，写下崭新的一页。
(时报资讯)
https://www.chinatimes.com/realtimenews/20190314001733-260410
https://loja.asus.com.br/asus-zenfone-max-plus-m2-3gb-32gb-preto-ag-1-4-1005659
https://loja.asus.com.br/asus-zenfone-max-shot-4gb-64gb-azul-ag-1-4-1005665
心得：
恩，看不太懂，不过应该主力在封装技术的讨论上面
就是希望巴西能在科技业有更多发展空间
这台手机在规格上看不出太明显的亮点，大概就是那个三镜头吧
至于处理器八核心1.8GHz配上Adreno 506，应该是类似S632之流