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3月7日下午，小米公司产品总监王腾科普了小米9散热方案。王腾表示，大家对小米9散热
控制评价还不错，一方面是骁龙855功耗控制良好，另一方面小米9做了非常细致完整的散
热方案。
1、小米9采用具有高导热能力的全CNC铝材的中框作为最主要的热扩散通道，其导热热能
力约为普通压铸铝前壳的200％以上；
2、在金属中框上贴附几乎与屏同等面积的石墨片，石墨片的平面导热能力为金属铝的6-8
倍，从而使整机的散热能力进一步提高；
以上两个主要散热通道并行叠加起来，可以很好地解决正面的温度均匀性问题。
3、为了进一步使电池壳背面的温度也达到同样均匀的效果，在电池盖内侧的天线支架上
也贴有一层小石墨片。这层小石墨片在透明版上是看不到的，因为我们在透明版上采用了
金属导热材料，从而既保证了散热，又达到了非常美观的装饰效果。
4、此外，还有一处很重要的散热方案设计，那就是在天线支架的内侧。这里采用了一张
较大面积的石墨片，从顶部一直延伸到无线充电线圈，从而保证用户在打游戏的时候，可
以将热量高效地从主板区域扩散到下方的无线充电线圈处；而当用户在使用无线充电时，
热量又会从无线充电线圈向上扩散到主板区域。保证用户在任何场景，都能感受到良好的
散热体验。
5、小米9的热设计方案还在许多不易被观察的细节上下了不少功夫。比如，为了使得正反
面温度更加均匀，让整机的散热能力达到极致，我们在CPU的屏蔽罩与中框之间，以及CPU
背面的屏蔽罩内部分别填充了导热凝胶，并且为了加强CPU的散热，在CPU的屏蔽罩表面贴
敷了大张铜箔与中框的高导热铝材通过导热凝胶形成良好的接触；为了支持27W有线充电
，在充电芯片的表面与屏蔽罩之间使用了高导热率的导热垫片。同时为了让用户更好地体
验小米最新的超线性扬声器带来的音乐体验，专门在扬声器位置使用了双层石墨片的散热
方案等等。