高通将5G整合至SoC 新平台预计用于2020年装置[MWC 2019]
作者：张里欧 Leo 总编辑 日期：2019/02/26 人气：303 评论：
高通（Qualcomm）今日（2/25）在 MWC 2019 世界通讯展上发表整
合 5G 的 Snapdragon 行动平台，成功将 5G 整合至系统单芯片（
SoC）中，成为业界首款整合 5G 功能的平台，意味着未来 5G 数据
芯片不用再以“外挂”的方式放入手机。全新整合式的 Snapdragon
5G 行动平台将于 2019 年第二季送样给客户，预计可用于 2020 上
半年度推出的商用装置。
全新整合式的行动平台是众多 5G 相容行动平台中首款整合是平台的
，使用高通最新发表的第二代 5G 毫米波（mmWave）天线模组和
6GHz以下（sub-6 GHz）RFFE 元件与模组。这项从 5G 调制解调器到天线
完整解决方案，目的在于让装置制造商能以快速又具成本效益的方式
开发 5G 智慧型手机，而且几乎能适用全球任何一种 5G 网络。
另外，全新整合式的 Snapdragon 5G 行动平台将采用 5G
PowerSave 技术，为智慧型手机提供当今用户所期待的电池续航力。
5G PowerSave 奠基于连线模式下的非连续接收技术（C-DRX，是
3GPP 规范中的一项特点）以及其它高通内部技术，能强化 5G 装置
的电池续航力，几乎可达到与现今拥有千兆位元速度的 LTE 装置相
等的续航力。
高通总裁 Cristiano Amon 表示，目前已有超过 20 家 OEM 厂商与
20 家行动网络营运商承诺在今年发表基于高通 5G 调制解调器的 5G 网
络及行动装置。在首批旗舰 5G 终端装置发表之际，高通将 5G 多模
调制解调器与应用处理技术整合至 SoC，是让 5G 在不同地区和产品层级
更广泛普及所迈出的重要一步。
https://www.sogi.com.tw/articles/qualocmm_snapdragon_5g/6252445
心得：
今年会开始有外挂5G芯片的手机上市，但整合的大概还要等上好一阵
里面还提到Powersave技术，5G连线现阶段比LTE来的耗电视可预期的
不过还好在台湾暂时不用担心，因为5G还要等上好一阵子呢