联发科、高通分别推出5G调制解调器芯片
http://bit.ly/2Ta2H5C
联发科推出5G多模调制解调器芯片曦力Helio M70
我国联发科在5G布局也很积极，早于去年(2018)底就发表5G多模调制解调器芯片曦力Helio
M70。目前合作厂商，包括中国移动，华为，诺基亚，NTT DOCOMO，已开始提供样片，预
计 2019 年正式量产出货。
Helio M70的设计符合3GPP Rel-15标准，并支持初始非独立（NSA）和未来的独立（SA）
5G网络架构。它也是目前唯一具有LTE和5G双连接（EN-DC）的5G调制解调器芯片，并支持从2G
到5G的网络、Sub-6GHz 频段，可带来 5Gbps 传输速率、载波聚合等功能。具体而言，它
可以连接全球5G NR频段（包括N41，N77，N78，N79），全球4G LTE频段，并且它可以满
足高功率终端(HPUE)基本运营商的功能。
高通推出第二代5G调制解调器芯片Snapdragon X55
高通旗下子公司高通技术公司今日(2019.2.19)发表5G新调制解调器芯片Snapdragon X55，是
一款第二代5G新空中接口（NR，New Radio）整合5G至2G多模调制解调器的7奈米单芯片，可支
援5G新空中接口毫米波（mmWave）及6GHz以下（sub-6GHz）频谱频段，其5G下载速度最高
可达7Gbps，上传速度可达3Gbps，同时亦支援Category22 LTE，下载速度高达2.5Gbps。
Snapdragon X55是全面的调制解调器到天线解决方案的一部分，该解决方案包括基频、
RFIC和用于mmWave和6 GHz以下的完整RF前端。
同时，Snapdragon X55调制解调器搭配高通最新发表的5G毫米波天线模组（QTM525）和6GHz以
下射频前端模组．能协助客户快速建造全球范围内的5G装置，包括顶级智慧型手机、行动
热点、常时连网电脑、笔记型电脑、平板电脑、固定式无线网络存取点、延展实境装置以
及车载应用等。
Snapdragon X55专为全球5G布建而设计的5G调制解调器芯片，支援包括毫米波及6GHz以下所有
主要频段，同时支援TDD和FDD两种运作模式，且无论是独立型（SA）或非独立型网络（
NSA）皆可使用。除了在5G的新频段（greenfield）上进行布建之外，Snapdragon X55数
据机亦设计用以支援4G／5G的动态频谱共享技术，让电信营运商能够利用其现有的4G频谱
，动态提供4G及5G服务，藉以加速5G布建。