全萤幕需求拉抬 调研：狗年窄边框手机渗透率已达35%
财经中心／综合报导
根据TrendForce最新研究指出，随着全萤幕手机需求大增，“高屏占
比”成为产品设计主要诉求之一，因而带动了中高阶手机的驱动IC设
计由玻璃覆晶封装(COG)转为薄膜覆晶封装(COF)，以缩窄下边框。在
各品牌客户积极布局之下，预计2019年COF手机机种占全球智慧型手
机的渗透率将快速攀升，从2018年的16.5%成长至35%。
TrendForce指出，过去手机驱动IC多半设计成COG，因此面板下边框
需要预留较多接合空间，使得下边框比其他三个侧边框宽。不过近两
年在全萤幕手机需求的带动下，追求极致窄边框成为面板设计的方向
，高阶手机机种开始改采COF设计，将驱动IC反折至面板背面，进而
缩窄下边框宽度。
过去只有柔性AMOLED手机机种会搭载COF设计，但Apple在2018年的新
机种开始全面导入COF设计后，也带动其他品牌在高阶机种改采COF设
计，推升COF渗透率。
然而，由于COF用的卷带(Tape)产能有限，在需求大量增加下，供应
趋于紧张的状况逐渐浮现，卷带的报价也出现许久未见的涨价态势。
过去卷带的需求仅侷限于大尺寸COF面板产品，市场长期维持供过于
求的状况；虽然中高阶手机近两年有机会大量转往COF，增加对卷带
的需求，但考虑到COF设计会增加手机材料成本，加上手机设计持续
快速进化，不排除最终手机驱动IC又会回到COG设计，因而降低卷带
厂商积极扩产的意愿。
TrendForce认为，在全球卷带产能没有持续扩充，手机品牌客户又积
极布局COF争抢产能的状况下，2019年COF基板的供应可能偏紧，甚至
不排除出现大尺寸面板产品与手机面板产品COF需求互相排挤的状况
。
https://www.ettoday.net/news/20190210/1374623.htm
心得：
手机边框如果窄，在视觉效果上肯定会有所提升，也俨然成为如今的大趋势
而这个反折的技术被苹果带起来之后有效降低下巴宽度，各家厂商效法的速度应该更快
给消费者更好的体验