联发科、高通 从手机打到车用
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CES美国时间8日登场，英特尔、高通与联发科等三家芯片厂提前于开展前大车拼。高通与
联发科从行动装置到车用芯片互相交锋，英特尔则公布10奈米制程处理器“Ice Lake”进
度，相关装置预计年底前上市。
高通于去年底推出首款商用行动装置处理器芯片“骁龙855”，昨日宣布“骁龙855”与“
骁龙X50”调制解调器芯片，已获全球OEM厂超过30款5G装置设计采用，多数为智慧型手机。
“骁龙855”目标抢攻2019年初开始的首波商用5G行动装置商机，透过搭配“骁龙X50”与
高通RFFE解决方案，相关装置可支援6 GHZ以下与毫米波的频段。高通总裁艾蒙表示，相
信今年内所有推出的5G行动装置，几乎都将采用高通的5G解决方案。
高通也与奥迪、福特等车厂合作，展示透过C-V2X车用技术，在无交通号志的十字路口协
商路权，或是保护行人、提示前有施工路段等应用情境。
联发科在CES展示多款人工智能（AI）终端产品解决方案，包括新一代智慧电视AI成像画
质技术、智慧显示和智慧相机的AI视觉平台MT8175（指芯片代号），以及应用于可携式智
慧音箱的AI语音交互平台MT8518（指芯片代号）等，抢攻智慧手机、智慧家居、穿戴装置
、自动驾驶与其他联网设备商机。
联发科资深副总暨智慧设备事业群总经理游人杰表示，AI从语音走到影像，从云端走向终
端。联发科在智慧语音助理装置（VAD）中支持各种AI应用，包括带有显示萤幕和录影镜
头的智慧终端机设备。
联发科也推出车载芯片品牌“Autus”解决方案，Autus毫米波雷达方案去年底量产，智慧
座舱系统则预计今年下半搭配量产车型推出；另外，车载通讯系统与视觉驾驶辅助系统方
案也已送样，规划最快明年出货。
心得：
车用电子是许多ＡＩ和５Ｇ应用的整合，
高通和发哥在智慧手机平价化后，
必争的一块高毛利领域，
看来以后汽车迟早要变成行动基地台的概念了。