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高通执行长：与苹果和解差临门一脚 5G商机是关建
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2018-11-29 DIGITIMES/ 陈端武
高通(Qualcomm)执行长Steve Mollenkopf于11月28日接受CNBC采访时表示，高通和苹果
(Apple)离解决专利纠纷只差临门一脚。
根据CNBC报导，苹果和高通近期缠讼不休。苹果指控高通非法要求过高专利授权费，高通
则指控苹果非法窃取和交换其商业机密。
Mollenkopf表示， 双方一直在谈判，在2018年下半到2019年就很可能达成和解。
尽管双方多年密切合作关系因专利诉讼而生变，但Mollenkopf对双方未来关系持正面看法
，尤其是在5G时代即将来临之际。
Mollenkopf指出，在4G转换到5G之际，总会有机会和风险。高通在5G与所有公司合作，也
很乐意与苹果合作。
Mollenkopf预估5G网络将从2019年春季开始推出，作为高通的核心焦点，他还吹捧5G对行
动网络和更广泛的物联网(IoT)的庞大好处。
高通认为，迅速向新一代行动网络移动的公司往往赢得市场先机，摩托罗拉(Motorolas)
和Blackberrys的经历可为殷鉴，相反的，创造、拥抱新技术的公司表现常是后市可期。
当然，高通试图向每家公司提供最新技术，而且每家原始设备制造商都享有与高通合作的
机会。
心得/评论：
当初苹果为了降低对高通的依赖，开放英特尔加入iPhone调制解调器供应链，后来英特尔补全
CDMA功能，苹果干脆让英特尔挤掉高通，成为iPhone调制解调器独家供应商，这个结果也间接
导致2018年第4季高通出货量骤减5,500万。以目前的态势看起来，虽然距离5G真正普及化
还有一段时间，然而英特尔针对5G网络所做的准备恐怕没有高通充分，只要高通在专利案
诉讼有所让步，不排除高通会重返iPhone供应链，借此在5G芯片市场独占鳌头。