研调：手机高屏占比成主流　明年COF需求激增
集邦科技旗下光电研究（WitsView）最新观察，随着全萤幕手机需求
大增，高屏占比成为产品设计主要诉求之一，因而带动了中高阶手机
的驱动IC设计由玻璃覆晶封装(COG)转为薄膜覆晶封装(COF)，进一步
缩窄下边框。
WitsView研究协理范博毓指出，在各品牌客户积极布局之下，预计
2019年COF手机机种占全球智慧型手机的渗透率将从2018年的16.5%快
速攀升至35%。
范博毓指出，过去手机驱动IC多半设计成COG，因此面板下边框需要
预留较多接合空间，使得下边框比其他三个侧边框宽。不过近2年在
全萤幕手机需求的带动下，追求极致窄边框成为面板设计的方向，高
阶手机机种开始改采COF设计，将驱动IC反折至面板背面，进而缩窄
下边框宽度。
WitsView观察，过去只有柔性AMOLED手机机种会搭载COF设计，但
Apple在2018年的新机种开始全面导入COF设计后，也带动其他品牌在
高阶机种改采COF设计，推升COF渗透率。
然而，由于COF用的卷带(Tape)产能有限，在需求大量增加下，供应
趋于紧张的状况逐渐浮现，卷带的报价也出现许久未见的涨价态势，
而过去卷带的需求仅侷限于大尺寸COF面板产品，市场长期维持供过
于求的状况。
WitsView表示，虽然中高阶手机近2年有机会大量转往COF，增加对卷
带的需求，但考虑到COF设计会增加手机材料成本，加上手机设计持
续快速进化，不排除最终手机驱动IC又会回到COG设计（如开发中的
FHD+ 6MUX TDDI IC），因而降低卷带厂商积极扩产的意愿。
WitsView认为，在全球卷带产能没有持续扩充，手机品牌客户又积极
布局COF争抢产能的状况下，2019年COF基板的供应可能偏紧，甚至不
排除出现大尺寸面板产品与手机面板产品COF需求互相排挤的状况。
（杨喻斐╱台北报导）
https://tw.appledaily.com/new/realtime/20181109/1463093
心得：
追求更高的萤幕占比是一定的事情，毕竟到一定萤幕占比以上我觉得真的比较好看
当然到底要像是三星高阶那样的呈现还是浏海水滴萤幕，又或是滑盖方案等等
目前看起来好像还没正式决胜负