[新闻] 高通4G/5G峰会:5G真的来了

楼主: ynlin1996 (Kennylin)   2018-10-25 14:02:56
高通4G/5G峰会:5G真的来了
http://bit.ly/2Pnja4y
高通于2018年10月22日在香港举行4G/5G峰会,宣告5G真的近了。
高通推全新5G NR毫米波模组 2019年搭终端装置问世
高通宣布推出高通QTM052毫米波天线模组及sub-6 GHz射频模组,属于微小型的芯片产品
,全面整合支援智慧型手机及行动装置使用的5G新空中接口毫米波(NR mmWave)模组。
现在,透过体积缩小的5G天线模组,OEM厂商拥有更多自由空间及弹性进行配置。
QTM052毫米波天线模组搭配高通Snapdragon X50 5G调制解调器,能够解决毫米波产生的相关
挑战,在极小尺寸中采用相控天线阵列设计,适用于单一智慧型手机尺寸中整合高达四件
模组,支援先进波束成形、波束控制、波束追踪技术,设计旨在大幅改善毫米波讯号范围
及可靠性。
高通指出,QTM052毫米波天线模组系列产品现已向客户送样,预计将于2019年初随5G手机
上市。
高通和三星合作打造5G小型基地台
在面向户外和室内部署的场景场景上,高通和三星正合作打造5G小型基地台站,5G新空口
网络将使用6GHz以下和毫米波的高频频段,在产生大量数据的室内环境打造一致的5G体验
,让海量的5G网络速率、容量、覆蓋和超低时延成为可能。在光纤或铜缆这种有线基础设
施难以服务的地区,为家庭、公寓和其他场馆提供“最后一英里”无线宽带连接。采用已
发布的基于MIMO基频功能的高通FSM 100xx 10奈米5G解决方案,三星的5G小型基站解决方
案将在2020年出样。
高通公布X50 5G数据芯片OEM合作厂,宏达电、华硕入列
高通声称X50为全球首款数据中心专用5G芯片,采用28奈米制程,也是高通抢滩5G数据中
心商机的重要产品之一。 高通公布X50 5G数据芯片OEM合作厂,台湾有:宏达电、华硕;
还有:富士通、HMD Global(NOKIA品牌)、Inseego、乐金、摩托罗拉、NetComm、NETGEAR
、一加、OPPO、夏普、Sierra Wireless、SONY、Telit、vivo、WNC、闻泰、小米等。
而手机大厂三星、华为等并未在高通本次公布的名单之列,显示他们应该会采用自家研发
的5G芯片。
高通扩展穿戴式生态体系,仁宝、华冠入列
由于基于Google Wear OS的智慧手表多数皆采用Snapdragon Wear平台,持续稳固高通于
业界领先地位。高通宣布生态体系合作成员。高通为扩展Snapdragon Wear穿戴式平台版
图,宣布将与仁宝、龙旗合作开发智慧手表,与华勤通讯、中科创达合作开发4G儿童智慧
手表,与Franklin Wireless合作开发4G智慧追踪装置,以及与Smartcom合作开发4G连网
端对端解决方案等。
近期,高通推出基于全新超低功耗系统架构的新一代智慧手表平台Snapdragon Wear 3100
,支援更佳的电池续航力。
高通S675瞄准电竞、AI、顶尖拍照、脸部辨识等终端产品
高通发表全新Snapdragon 675行动平台,效能更优于Snapdragon 670,专门针对电竞、人
工智慧(AI)及顶尖拍摄功能等终端产品,预计明年(2019)第一季问市。
在AI功能上,Snapdragon 675行动平台搭载多核心AI引擎可增进AI应用的整体表现,提升
高达50%,多核心AI引擎主要在增进行动装置获取资讯的能力,让装置透过照相与摄影、
学习与适应使用者声音和优化电池续航力成为最佳的个人助理。透过异质架构运算,
Hexagon DSP、Adreno GPU、Kryo CPU的协同合作设计、让AI的终端应用更快也更有效率

脸部辨识解锁装置时,Snapdragon 675提供DSP安全性严密防护;支援最高600Mbps的下行
速度以及三载波聚合的Snapdragon X12调制解调器;可在15分钟内将智慧型手机电池的电量从
零充至50%;以及支援QualcommR Aqstic和Qualcomm aptX音讯技术。
高通、亚马逊联手,助Alexa攻占耳机市场
高通和亚马逊共同宣布,两家公司将联手亚马逊语音助理Alexa在无线耳机上的应用。亚
马逊和高通合作有利于扩大产品与服务进行垂直整合。
根据双方合作协议,高通将专门推出一组芯片,可让所有蓝牙耳机制造商将Alexa直接内
建于装置里。当耳机和手机里Alexa应用程式进行配对,使用者就能与Alexa虚拟助理对话
互动。目前,Bose和Jabra Voice的无线耳机已内建亚马逊语音助理Alexa。
结语
随着5G即将于2019~2020年商转,目前全球各家相关业者已经进入紧锣密鼓的筹备期,终
端商品也预计明年就会陆续推出。首先开始发酵的5G产品就是智慧型手机,这也是全球手
机厂看好可以扭转颓势的契机,但又势必需要芯片业者配合进行更早一步的测试完成后,
才会于明年(2019)上半年推出采用5G芯片的手机及行动装置产品。
心得:高通于今年7月宣布5G手机即将问世,然而mmWave产生遮障的问题尚未解决,当时高通建议每支手机都要装四个QTM 052天线模块,但却可能造成手机太大的问题,事隔4个月,高
通宣布推出全面整合支援智慧型手机及行动装置使用的5G新空中接口毫米波(NR mmWave
)模组,QTM052毫米波天线模组系列产品现已向客户送样,看来高通要抢先在2019年推出
5G手机是势在必行。

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