拆解iPhone新机！三星、高通芯片竟被“这2间”供应商取代
2018-09-22 14:49
〔即时新闻／综合报导〕苹果（Apple）iPhone新机21日开始在全球
各地开始贩售，而维修公司iFixit与芯片分析公司TechInsights在首
度拆解iPhone XS和iPhone XS Max后发现，此次新机的零组件供应链
与过去不同，其中更以英特尔（Intel）和东芝（Toshiba）的芯片取
代三星（Samsung）和高通（Qualcomm）。对此，苹果尚未做出回应
。
综合外媒报导，iFixit与TechInsights近日发布研究报告指出，新款
iPhone XS和iPhone XS Max中，没有三星和高通提供的零组件和芯片
，取而代之的则是英特尔和东芝。据了解，苹果每年都会发布1份产
品供应商名单，但内容不会详细记载哪些公司生产哪些零组件，并要
求这些厂商保持沉默。
事实上，高通早在今年7月就透露，苹果将在下一代新机中使用其竞
争对手的数据芯片。而根据iFixit报告指出，iPhone XS和iPhone
XS Max确实以英特尔的数据与通信芯片来取代高通。此外，原先由三
星供应的DRAM芯片，也被美光科技和东芝的DRAM和NAND存储芯片替代
。
而另一方面，TechInsights分拆256GB的iPhone XS Max发现，其DRAM
芯片改由美光科技供应，而NAND存储芯片则来自与东芝合作的威腾电
子（Western Digital）旗下的SanDisk。对此，有外界推测，苹果此
次使用东芝产品，恐与东芝今年出售给贝恩资本（Bain Capital）的
芯片部门内含苹果的资金有关。
http://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/2558999
Toshiba好像一直都有，美光倒是比较少听说，好像都是SK 海力士/三星
不过当然大家在乎的还是哪个可以提供比较好的效能跟耐用性
如果都是同家就没什么问题，有不同家供应商比较让人有抽抽乐的刺激感
目前好像也还不能确认