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三月时一位来自Twitter的用户@rquandt获得情报表示高通新一代的S855处理器将会以
S855 Fusion平台搭配SDX 5G的moden亮相，而之前也传闻台积电正在制造自家7奈米制程
的芯片，现在Quandt先生告诉我们S855可能会有不同的名称。
首先，S855可能以Snapdragon 8150为名并搭载专属的神经网络处理单元，就如同华为在
去年发布的Kirin 970一般。从麒麟970可以看到搭配NPU的表现明显比高通自家的方案-
Hexagon DSP来的快，特别是在处理AI方面的应用。从高通员工在LinkedIn中芯片设计
工作的微调可以看出在SoC上脚色的分配，多出了NPU的分配，增加了此消息的可能性。
Quandt先生所属的WinFuture(德国科技媒体)表示NPU应该可以帮助CPU处理AI相关的应用。但实际广泛的应
用是如何还不知道，估计会是对于图片辨识或语音问答的资料处理(目前由CPU或DSP处理)
另外，S855还会有车用处理器的型号-SDM855AU，专门给智慧车用系统使用。七奈米制程
，这也是自S820车用处理器后再次推出的行动车用处理器。WinFuture认为这是高通在为
未来AI与5G车用系统铺路。
高通将在今年12月年度高峰会上推出Snapdragon 855与S1000，S855作为手机处理器，
S1000则为笔电或平板处理器，但名字可能会随着市场与需求而改变，代号皆为Hana的
S855与SDM8150是高通为了简单分辨该处理器型号是用在那些产品上，例如855为手机，
8150则用在ChromeBook或PC上。
根据情报，S855将会是一款12.4*12.4mm的SoC，可能并不会加入5G Modem 而是X24的
Modem(支援Cat.20 LTE-达到2G理论传输值)，5G Modem 则会采取分离式的装在5G手机上
另一款SDM 1000将会是一颗15*20mm的SoC多核处理器，支援高达12W的TDP。情报显示
Snapdragon 1000将可以支援达到16G RAM、256G UFS2.1闪存，而目前ASUS正在跟高通
密切合作中。
此外，高通也将有低阶款的处理器如同WinFuture发现有SM7150跟SM750的处理器，由OPPO
使用(可能是S670跟S710的别名)。OPPO也将会推出S855的手机尽管Lenovo表示自己会是第
一家使用S855与5G的手机厂商。