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先说我的结论。公平会这项宣布，可以说是“只有强权、没有公理”，不仅冲击台湾手机
、半导体到资通讯等电子产业项目未来的发展前景，而且，在全世界都针对企业不公平竞
争及反垄断行为订定严格管理办法的风潮下，台湾却以此案自断手脚，这个错误示范将形
成未来难以弥补的伤害。
再来说我的理由。首先，公平会的作法大有问题，因为罚金与投资，完全是两码子事，如
今混为一谈，从原来的裁罚变成以投资来交换，政策可以如此轻易转弯，未来对于任何在
台湾市场进行不公平竞争的行为，都将产生不良示范。
此外，世界各国近年来对反垄断竞争都订定严刑峻法，如今公平会如此轻放一家已被证明
有不公平竞争手段的企业，不只躲过裁罚，而且和解的投资金额还刚好只比罚金多一点点
，更容易让人有“欺人太甚”的感觉。
事实上，高通的不公平竞争行为，过去三、四年来，已有中国、韩国政府分别对其开罚
305亿元、278亿元，至于美国FTC（美国联邦贸易委员会）及欧盟也都有控告或调查高通
的动作，连高通最大客户苹果公司都与其撕破脸，控诉高通并要求停止不合理的专利费用
这些政府与企业所反对的，是高通以整支手机收取一个比例的专利费用，强迫业者要接受
，否则就不授权相关的专利，但是，如今智慧手机功能配备愈来愈多，除了芯片外，还有
面板、内存、金属机壳及镜头等，这些价值都被高通计入收取专利费用的母数，当然引
起反弹。
对于高通这种不合理的收费模式，苹果执行长库克就做了一个比喻，“这有如卖沙发的业
者，将沙发卖到一般公寓，就收取一百美元，卖到豪宅就收一千美元，非常不合理。”
此外，高通另一个不公平竞争则是针对同业的手机芯片业者，表面上高通不收手机芯片商
的授权费用，但却向其客户（手机品牌业者）施压，并且要求芯片业者要将芯片价格、数
量及对象等资讯提供出来，让芯片业者面对不公平竞争，对整个产发展都形成重大阻碍。
因此，既然高通不公平竞争的事实如此确定，公平会的裁罚只是行使公权力而已，况且观
察世界各国政府对于不公平竞争的管制作法，只要抓到证据就会开罚，顶多因为配合调查
而减轻罚款，但从来没有听说可以协商或转弯，甚至还用投资来代替的。公平会这项宣布
，无异是告诉全世界，台湾的执法单位是很好“乔”的，未来不仅类似的产业不公平竞争
，可以用投资金额来买“赎罪券”，众多悠关环保、公安等议题，是否也都可以用投资或
回馈金而轻易过关？
别忘了，近来许多案例都不断提醒我们，世界各国政府对于反垄断的处罚有多严厉。例如
台湾面板业不仅缴交天价罚款，众多高阶主管如友达陈炫彬及奇美何昭阳等人，都为了反
垄断法在美国服刑坐牢一至三年不等。
此外，最近华硕也因触犯欧盟反垄断法而缴交罚款新台币22.6亿元。各国都用严厉手段制
止不公平竞争，目的是为了维持市场的公平竞争，但从来没有听说有政府可以接受谈判，
没听说以投资额来代替罚金或坐牢。
再进一步看，针对公平会最初的裁罚，是希望借此改变高通的不公平竞争行为，让产业发
展能够回归正途，但从公平会与高通的和解条件中，却看不出高通未来是否可以真正改变
授权模式，让产业竞争与市场秩序回归正轨。
例如，高通承诺与台湾手机授权商（如华硕、宏达电等）就不合理的授权条款，本于善意
重新协商，也会给予无歧视待遇。此外，对台湾芯片供应商（如联发科）提出公平、合理
且无歧视的授权条款，也不得对芯片供应商提起任何诉讼。不过，这些承诺都相当模糊，
而且解释范围很宽松，未来是否能够真正做到并且改变授权模式，恐怕并不容易。而且，
此次公平会开了先例，让外界觉得台湾政府“可以施压”或是“很好商量”，未来难保高
通更有恃无恐，继续不公平竞争下去。
事实上，若参考中国及韩国的作法，就可以看出台湾政府有多软弱。四年前裁罚高通的中
国政府，直接要求高通对大陆手机业者专利费用直接打六五折，至于韩国则要求高通必需
对韩国芯片业者授权，都是用强硬手段要求高通改变。
中国的作法直接让众多手机业者受惠，如今中国手机品牌在全世界市占率不断提升，至于
韩国的条件则让三星等芯片商受益，改变高通垄断4G及5G芯片市场，也让三星近几年的手
机芯片市占率也开始攀升。
但是，对照台湾政府对高通模模糊糊的要求，恐怕让原本已欲振乏力的台湾手机产业，以
及还在努力突围的手机芯片产业，未来要继续面对高通不公平的竞争与授权条件，没有翻
身的机会。
最后谈到产业发展的议题，很多人说，高通承诺在台湾投资，其中还包括5G等合作案，这
没有什么不好，台湾应该接受。但是，任何外商在台湾的投资，或是来台湾下单，肯定都
是在商言商，绝对是因为台湾有够好的实力，才能吸引对方来。
但是，台湾政府经常以外商来台投资是对台湾的恩惠，而外商也抱着施舍好处的态度而来
，结果，外商投资变成是政府的一大政绩，甚至是经济成长的保证，但这些没有深入考量
本地产业发展的作为，却让台商处于更不利的竞争环境下。
我认为，在谈到整体产业的发展时，朝野应该更务实地看，如今美中贸易大战，许多制造
业要搬离中国，美商与台湾的合作一定愈来愈多，台湾其实已占据很好的位置。更何况，
若从市场规模来看，台湾的苹果供应链绝对比高通大很多，高通2016年下单台湾半导体与
封测产业约1,557亿元，但是台商承接苹果的订单，至少是高通的二十倍。
如今苹果与高通对簿公堂，也想尽办法要采用英特尔芯片来降低对高通的依赖，甚至联发
科都有可能打进苹果供应链，对于台商来说，此刻正是大好的发展机会，我们若没有好好
把握这个机会，实在相当可惜。