后续新闻是联发科财报法会之后..(本来该是台湾周刊报导，但对岸写的更详细)
联发科Q2净利同比增长239.3%！无赴陆上市计划(简体)
http://laoyaoba.com/ss6/html/21/n-681921.html
获利的 自己去看网页内容
撷取我想看的..
由于P60芯片在大陆地区、印度和东南亚获得了OPPO、vivo等客户采用，联发科接续推
出了采用12nm工艺制程的P22芯片，将AI和双摄等功能带进更多的手机，目前P22芯片已
经成功导入小米手机中，Q2实现量产。
联发科已经为2020年的5G换机潮做充分准备，正积极参与3GPP 5G标准测试，与全球运
营商、手机客户紧密合作。联发科5G基带芯片M70将于明年正式商用，并将于明年底、
后年初推出5G芯片，以及支持毫米波频段的5G芯片解决方案，未来有信心在5G市场占有
重要地位。
该基带芯片采用台积电7nm工艺制程，初期将采用分离式设计，未来5G基带芯片也将整
合进联发科的SoC之中，而联发科的5G SoC芯片预计将于明年底、后年初推出。
今年P60芯片是一个很好的开端，而目前联发科正在规划2-3个产品，其中包括比P60更
高阶的产品，预期今年很快就会推广，这款产品会对高通的700系列产生很强的竞争力
联发科十分看好NB-IoT（窄带物联网）和ASIC芯片的市场发展前景。作为实现5G商用的
基础，联发科正在加紧拓展NB-IoT业务，公司称NB-IoT业务占总营收比例并不大，成长
速度较快，其中在物联网、智能家居市场发酵下，智能音箱芯片所占比例在上升。联发
科称将在下季度继续稳固北美市场和大陆市场，其中，大陆地区的物联网市场将会迎来
更大的成长。